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2023-12-30 发布于四川
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一种大尺寸电路板抗弯折性能检测方法.pdf

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本发明涉及检测技术领域，本发明提供了一种大尺寸电路板抗弯折性能检测方法，将待检测的大尺寸电路板正反面的四周进行点胶操作，选择与待检测大尺寸电路板尺寸相适配的两块防护板，将选择好的防护板对应覆盖于待检测大尺寸电路板的正反面，等待待检测大尺寸电路板正反面胶液完成凝固后，即将其放置于检测台上，对整个待检测大尺寸电路板进行多点弯曲试验，对多次测试数据进行整理。将待检测的大尺寸电路板正反面的四周进行点胶操作，并选择与待检测大尺寸电路板尺寸相适配的两块防护板，覆盖于待检测大尺寸电路板的正反面，随后对整个待检

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117309620A

(43)申请公布日2023.12.29

(21)申请号202310978656.X

(22)申请日2023.08.04

(71)申请人深圳博悦智能有限公司

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