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本申请提供一种屏蔽结构和电子设备，不仅能够减少结构件与印制作电路板PCB构成的封闭空间中的电磁干扰，进而能够实现电子芯片和PCB的散热，而且能够减小PCB的在板面积和结构件的应力，进而提高电子芯片、PCB和结构件的可靠性。屏蔽结构可以包括印制电路板PCB和结构件。结构件可以固定在PCB上，结构件与PCB可以构成封闭空间。PCB表面可以设置电子芯片，电子芯片可以位于封闭空间内。屏蔽结构还可以包括第一导热吸波组件。第一导热吸波组件可以与电子芯片接触，第一导热吸波组件还可以与结构件接触。第一导热吸波组
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117320253A
(43)申请公布日2023.12.29
(21)申请号202210701848.1
(22)申请日2022.06.21
(71)申请人华为技术有限公司
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