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《直接覆铜(DBC)陶瓷印制板》

编制说明

任务来源

鉴于直接覆铜陶瓷基板领域无行业标准可依，江苏富乐华半导体科技股份有限公司征求中国电子电路行业协会标准化工作委员会意见，计划编制《直接覆铜(DBC)陶瓷印制板》标准。该工作由江苏富乐华半导体科技股份有限公司主导，计划起止时间为2023年3月至2024年11月。

标准修订的必要性

覆铜陶瓷载板是热电器件和电力电子模块的基础材料。它是一种将高导电无氧铜在高温下直接键合到陶瓷表面而形成的复合金属陶瓷基板，它既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性，又具有无氧铜金属的高导电性和优异的焊接性能，并能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形，是电力电子领域功率模块封装连接芯片与散热衬底的关键材料。

陶瓷覆铜板集合了功率电子封装材料所具有的各种优点：

①陶瓷部分具有优良的导热耐压特性；

②铜导体部分具有极高的载流能力；

③金属和陶瓷间具有较高的附着强度和可靠性；

④便于刻蚀图形，形成电路基板；

⑤焊接性能优良，适用于铝丝键合。

陶瓷覆铜板的应用：

1、汽车电子，航天航空及军用电子组件；

2、智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；

3、太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子；

4、 大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路。

工作简况

2023年3月，在中国电子电路行业协会标准化工作委员会的协助下成立了工作组。江苏富乐华半导体科技股份有限公司作为组长单位，工作组包括以下成员单位：广州陶积电电子科技有限公司、深圳市博敏电子有限公司、南京中江新材料科技有限公司、合肥圣达电子科技实业有限公司、浙江德汇电子陶瓷有限公司、博敏电子股份有限公司、比亚迪半导体股份有限公司、上海富乐华半导体科技有限公司、四川富乐华半导体科技有限公司、常州澳弘电子股份有限公司、欣强电子(清远)有限公司、安捷利美维（厦门）有限责任公司、广德新三联电子有限公司、广州广合科技股份有限公司、重庆航凌电路板有限公司、景旺电子科技（龙川）有限公司、无锡睿龙新材料科技有限公司、南亚新材料科技股份有限公司、成都航天通信设备有限责任公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、光华科学技术研究院（广东）有限公司等。江苏富乐华根据这几年业内的发展及征询成员单位的意见，结合中国电子电路行业协会标准化工作委员会的审核意见，对标准进行了初步修订，并于2023年5月15日形成初稿。2023年6月29日收集到小组内意见反馈203条，技术型意见47条，采纳30条；9月15日面审会收集专家意见19条，全部采纳；10月19日收到专家意见5条，全部采纳；11月20日收集到组内必威体育精装版意见28条，全部采纳；最终形成组内讨论稿终稿。

标准修订情况说明

本标准为新拟标准，不涉及标准修订。

遗留问题处理说明

无。

预期达到的社会效益等情况

氧化铝基板主要应用于高铁、电动汽车、动车、风电、新能源等领域,随着高科技领域的不断发展,多领域大量应用,质量稳定的特性,未来市场需求量会非常大。

随着我国战略性新兴产业的兴起，电力电子技术在风能、太阳能、热泵、水电、生物质能、绿色建筑、新能源装备、电动汽车、轨道交通等先进制造业等重要领域都发挥着重要的作用，而这其中的许多领域在“十三五”规划中都具备万亿以上的市场规模，其必将带来电力电子技术及其产业的高速发展，迎来重大的发展机遇期。这些将对IGBT模块封装的关键材料陶瓷覆铜板形成了巨大需求。

知识产权情况说明

本文件的发布机构提请注意，声明符合本文件时，可能涉及到第4章“结构”和第5章“要求与检验方法”的5.5条“结构完整性”等内容与“一种提高DCB覆铜陶瓷基板冷热冲击可靠性的方法（专利号CN112686718A）”、“一种提高覆铜陶瓷基板可靠性的方法（专利号CN115719709A）”相关专利的使用。

本文件的发布机构对于该专利的真实性、有效性和范围无任何立场。

该专利持有人已向本文件的发布机构承诺，他愿意同任何申请人在合理且无歧视的条款和条件下，就专利授权许可进行谈判。该专利持有人的声明已在本文件的发布机构备案，相关信息可以通过以下联系方式获得：

专利持有人姓名：江苏富乐华半导体科技股份有限公司/上海富乐华半导体科技股份有限公司

地址：江苏省东台市城东新区鸿达路18号/上海市宝山区山连路181号3栋

采用国际标准和国外先进标准情况

本标准为自主编制，未采用国际和国外先进标准。

与现行相关法律、法规、规章及相关标准的协调性

无。

重大分歧意见的处理经过和依据

无。

贯彻标准的要求和措施建议

本标准为新建标准，建议加快标准审查、出版速度,以满足行业需求。

替代或废止现行相关标准的建议

无。

其它应予说明的事项

无。

《直接覆铜(DBC