表面安装元器件的封装技术.docVIP

南京信息职业技术学院

毕业设计论文

作者王丙勇学号21621P27

系部机电学院

专业电子制造技术与设备

题目表面安装元器件的封装技术

指导教师赵雄明

评阅教师

完成时间：年月日

毕业设计(论文)中文摘要

(题目)：表面安装元器件的封装技术

摘要：目前，世界已进入信息时代，封装技术也逐步从一般生产技术演变为实现高度多样化电子信息设备的关键技术。只有新的封装技术，如更高的集成度，更高的密度，更小的引脚和无铅工艺，更能适应市场电子产品变化的需求。

在不断追求高集成度、高密度的元器件的同时，给我们带来了许多新问题，尤其是无铅焊料的要求，对封装技术提出新挑战。因此本文不仅仅是对封装技术的研究，还有对封装材料的研究，深入的研究这个问题，对我国半导体行业的发展具有非常现实的指导意义。

全文深入浅地介绍了元器件的封装技术，探讨了高密度集成芯片的封装技术与元器件的封装工艺，着重分析了封装材料以及对新型封装材料的运用。

关键词：封装材料元器件

毕业设计(论文)外文摘要

Title:PackagingTechnologyforSurfaceMountComponents

Abstract:Atpresent,theworldhasenteredtheinformationage,andpackagingtechnologyhasgraduallyevolvedfromgeneralproductiontechnologytothekeytechnologytorealizehighlydiversifiedelectronicinformationequipment.Onlynewpackagingtechnologies,suchashigherintegration,higherdensity,smallerpinsandlead-freetechnology,canbettermeetthechangingneedsofelectronicproductsinthemarket.

Whilecontinuouslypursuinghighintegrationandhighdensitycomponents,ithasbroughtusmanynewproblems,especiallytherequirementsoflead-freesolder,andposednewchallengestopackagingtechnology.Therefore,thisarticleisnotonlytheresearchonpackagingtechnology,butalsotheresearchonpackagingmaterials.Thein-depthstudyonthisissuehasverypracticalguidingsignificanceforthedevelopmentofChinassemiconductorindustry.

Thefulltextintroducesthepackagingtechnologyofcomponentsindepthandshallowly,discussesthepackagingtechnologyofhighdensityintegratedchipsandthepackagingtechnologyofcomponents,andemphaticallyanalyzesthepackagingmaterialsandtheapplicationofnewpackagingmaterials.

keywords:Packagingmaterialcomponents

目录

TOC\o1-3\h\u164521绪论 1

86291.1电子元器件的发展方向 1