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本发明公开了一种半导体器件表面瑕疵异物检测处理方法及其系统，该方法包括：获取每一半导体器件的表面图像，半导体器件的表面图像和检测基准图像比对，获取半导体器件上的每一瑕疵异物的位置参数以及瑕疵异物图像；拾取除尘载体后根瑕疵异物图像进行蘸取吸附溶液，根据瑕疵异物的位置参数，将蘸取吸附溶液后的除尘载体与所述瑕疵异物进行接触；当所述瑕疵异物被所述吸附溶液融合或者溶解后，驱动除尘载体复位并更换新的除尘载体，重复蘸取吸附溶液对瑕疵异物进行融合或者溶解，直至所有瑕疵异物被清除。本申请采用吸附溶解的方式，溶解后
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117399366A
(43)申请公布日2024.01.16
(21)申请号202311148596.5
(22)申请日2023.09.07
(71)申请人中科见微智能装备（苏州）有限公司
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