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射频前端模组.pdf

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    本申请公开了一种射频前端模组，包括基板，以及设置在所述基板上的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片包括功率放大模块；第二芯片包括第一电容、第二电容和第一巴伦，所述功率放大模块的第一输出端通过所述第一电容与所述第一巴伦的第一输入端连接，所述功率放大模块的第二输出端通过所述第二电容与所述第一巴伦的第二输入端连接；本实施例通过将将功率放大模块设置在第一芯片上，以及将第一电容、第二电容和第一巴伦设置在第二芯片上，不但可以保证射频前端模组的集成度和占用面积，还能提高射频前端模组的品质因数，进而优化射频前端模组

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117411494A

    (43)申请公布日2024.01.16

    (21)申请号202311409882.2

    (22)申请日2023.10.27

    (71)申请人锐石创芯（深圳）科技股份有限公司

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