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预计2029年全球旋涂碳硬掩模市场规模将达到12.3亿美元

预计2029年全球旋涂碳硬掩模市场规模将达到12.3亿美元

旋涂碳（SOC）硬掩模可用于多层光刻工艺，具有高抗蚀刻性、低拥有成本、低缺陷、高对准精度、良好的间隙填充和形貌平坦化。SOC是一种高含碳聚合物溶液。作为涂料材料，聚合物需要溶解在有机溶剂中，且固化后不溶于涂层上层。SOC的高碳含量(80%)对于良好的耐蚀刻性非常重要。

旋涂碳(SOC)硬掩模是微芯片制造工艺中日益重要的组成部分。它们经常用于提高等离子蚀刻过程中抗蚀剂对硅的选择性。此外，随着芯片架构变得越来越复杂，使用硬掩模来提高硅特征的纵横比至关重要。在这种情况下，“纵横比”是硅晶圆上特征的高度与其宽度之间的比率。对于许多新兴的多层芯片架构，例如三层蚀刻堆叠，需要大的高宽比来在多个垂直层上保持小的横向特征。

据调研团队必威体育精装版报告“全球旋涂碳硬掩模市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球旋涂碳硬掩模市场规模将达到12.3亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为9.6%。

旋涂碳硬掩模，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球旋涂碳硬掩模市场研究报告2023-2029.

主要驱动因素:

现在，使用多层硬掩模对于半导体行业生产尺寸不断缩小的器件至关重要，特别是考虑到FinFET和英特尔三栅极器件等器件架构的必威体育精装版发展。新型SOC材料可提高纵横比3D器件架构。事实上，高分辨率、高深宽比SOC硬掩模不仅有利于半导体，而且有潜力提高许多市场和应用的纳米制造能力。

未来发展趋势：

T1：持续创新。技术创新对推动市场增长具有重要作用。为了在竞争激烈的市场中生存，供应商应该开发新的想法和技术，并跟上先进技术的步伐。

在最近的半导体制造微光刻技术中，旋涂硬掩模(SOH)工艺继续受到欢迎，因为它取代了传统的SiON/ACL硬掩模方案，后者存在高CoO、低生产率、颗粒污染和层对准问题。

T2：全球并购、扩张加剧。影响全球市场份额：IrresistibleMaterials还与Nano-C结盟，供应CFD材料。Nano-C是世界领先的富勒烯制造商，能够以具有商业吸引力的价格实现大批量、高质量的生产。

全球旋涂碳硬掩模市场前7强生产商排名及市场占有率（持续更新）

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球旋涂碳硬掩模市场研究报告2023-2029.

全球范围内旋涂碳硬掩模生产商主要包括SamsungSDI、MerckGroup、JSR、BrewerScience等。2022年，全球前三大厂商占有大约84.0%的市场份额。

全球主要市场旋涂碳硬掩模规模

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球旋涂碳硬掩模市场研究报告2023-2029.