电子产品设计案例教程（微课版）—基于嘉立创EDA（专业版） 课件 第3、4章 多谐振荡器的PCB设计、 嘉立创EDA（专业版）的版本管理 -新板式夏天.pptx

第3章多谐振荡器PCB图的设计

任务描述本章利用第2章所画的多谐振荡器电路原理图，完成多谐振荡器印制电路板（PCB）的设计如图所示。介绍如何把原理图的设计信息更新到PCB文件中以及如何在PCB中布局、布线，如何设置PCB的设计规则，PCB的3D显示等内容。它将涵盖以下主题：?PCB板的基础知识?用封装管理器检查元件的封装?PCB设计

3.1印制电路板的基础知识1．印制电路板的种类根据层数分类，印制电路板可分为单面板、双面板和多层板。（l）单面板。单面印制电路板只有一面有导电铜箔，另一面没有。在使用单面板时，通常在没有导电铜箔的一面安装元器件，将元器件引脚通过插孔穿到有导电铜箔的一面，导电铜箔将元器件引脚连接起来就可以构成电路或电子设备。单面板成本低，但因为只有一面有导电铜箔，不适用于复杂的电子设备。

3.1印制电路板的基础知识（2）双面板。双面板包括两层：顶层（TopLayer）和底层（BottomLayer）。与单面板不同，双面板的两层都有导电铜箔，其结构示意图如图所示。双面板的每层都可以直接焊接元器件，两层之间可以通过穿过的元器件引脚连接，也可以通过过孔实现连接。过孔是一种穿透印制电路板并将两层的铜箔连接起来的金属化导电圆孔。

3.1印制电路板的基础知识（3）多层板。多层板是具有多个导电层的电路板。多层板的结构示意图如图3-4所示。它除了具有双面板一样的顶层和底层外，在内部还有导电层，内部层一般为电源或接地层，顶层和底层通过过孔与内部的导电层相连接。多层板一般是将多个双面板采用压合工艺制作而成的，适用于复杂的电路系统。

2．元器件的封装印制电路板是用来安装元器件的，而同类型的元件，如电阻，即使阻值一样，也有大小之分。因而在设计印制电路板时，就要求印制电路板上大体积元件焊接孔的孔径要大、距离要远。为了使印制电路板生产厂家生产出来的印制电路板可以安装大小和形状符合要求的各种元件，要求在设计印制电路板时，用铜箔表示导线，而用与实际元件形状和大小相关的符号表示元件。这里的形状与大小是指实际元件在印制电路板上的投影，这种与实际元件形状和大小相同的投影符号称为元件封装。例如，电解电容的投影是一个圆形，那么其元件封装就是一个圆形符号。

2．元器件的封装元器件封装的分类。按照元器件安装方式，元器件封装可以分为直插式和表面粘贴式两大类。典型直插式元件封装外型及其PCB板上的焊接点如图所示。直插式元件焊接时先要将元件引脚插入焊盘通孔中，然后再焊锡。由于焊点过孔贯穿整个电路板，所以其焊盘中心必须有通孔，焊盘至少占用两层电路板。穿孔安装式器件外型及其PCB焊盘

2．元器件的封装典型表面粘贴式封装的PCB图如下所示。此类封装的焊盘只限于表面板层，即顶层或底层，采用这种封装的器件的引脚占用板上的空间小，不影响其他层的布线，一般引脚比较多的器件常采用这种封装形式，但是这种封装的器件手工焊接难度相对较大，多用于大批量机器生产。表面粘贴式封装的器件外型及其PCB焊盘

3．铜箔导线印制电路板以铜箔作为导线将安装在电路板上的元器件连接起来，所以铜箔导线简称为导线。印制电路板的设计主要是布置铜箔导线。与铜箔导线类似的还有一种线，称为飞线，又称预拉线。飞线主要用于表示各个焊盘的连接关系，指引铜箔导线的布置，它不是实际的导线。导线飞线

4．焊盘焊盘的作用是在焊接元件时放置焊锡，将元件引脚与铜箔导线连接起来。焊盘的形式有圆形、方形和八角形，常见的焊盘如下图所示。焊盘有针脚式和表面粘贴式两种，表面粘贴式焊盘无须钻孔；而针脚式焊盘要求钻孔，它有过孔直径和焊盘直径两个参数。常见焊盘

5．助焊膜和阻焊膜为了使印制电路板的焊盘更容易粘上焊锡，通常在焊盘上涂一层助焊膜。另外，为了防止印制电路板不应粘上焊锡的铜箔不小心粘上焊锡，在这些铜箔上一般要涂一层绝缘层（通常是绿色透明的膜），这层膜称为阻焊膜。绿色阻焊膜

6．过孔双面板和多层板有两个以上的导电层，导电层之间相互绝缘，如果需要将某一层和另一层进行电气连接，可以通过过孔实现。过孔的制作方法为：在多层需要连接处钻一个孔，然后在孔的孔壁上沉积导电金属（又称电镀），这样就可以将不同的导电层连接起来。过孔主要有穿透式和盲过式两种形式，如下图所示。穿透式过孔从顶层一直通到底层，而盲过孔可以从顶层通到内层，也可以从底层通到内层。

7．丝印层除了导电层外，印制电路板还有丝印层。丝印层主要采用丝印印刷的方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的标号、外形和一些厂家的信息。白色丝印层

3.2创建一个新的PCB文件3.2.1打开PCB文