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本发明公开了一种FCBGA封装载板的加工方法，包括以下步骤：将待加工板定位至曝光机台上，对所述待加工板进行曝光，在所述介质层上形成目标图形；所述待加工板包括基板，设置于所述基板上的线路层，覆盖于所述线路层上的介质层；对形成有目标图形的待加工板显影，在所述介质层上形成用于暴露所述线路层的盲孔，将待加工板加工成FCBGA封装载板。该加工方法能够使FCBGA封装载板中的盲孔实现批量加工，提高加工效率，降低加工成本。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117457502A
(43)申请公布日2024.01.26
(21)申请号202311457804.X
(22)申请日2023.11.04
(71)申请人奥芯半导体科技（太仓）有限公司
地
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