一种芯片焊接设备及焊接工艺.pdfVIP

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2024-01-27 发布于四川
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一种芯片焊接设备及焊接工艺.pdf

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本发明公开了一种芯片焊接设备及焊接工艺，具体涉及焊接设备技术领域，包括第一基座、第二基座和第三基座，所述第一基座和第三基座分别设置在第一基座的两侧，所述第一基座和第三基座的顶部均设置有焊接机构，所述第二基座的顶部设置有传动机构，所述传动组件的一侧设置有导料组件。本发明通过各个结构的相应配合使用，不仅能够减少设备的占地空间，降低人工成本，还能对物料最先进行筛选，避免芯片前期的装配不合格而进入到焊接的步骤内，避免芯片在后续焊接时出现焊点偏差，还能焊接完成的芯片能够位移至没有存放芯片的放置腔，实现对成

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117444449A

(43)申请公布日2024.01.26

(21)申请号202311457961.0

(22)申请日2023.11.04

(71)申请人黎燕榆

地址523000广

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