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2024-01-31 发布于四川
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一种显示模组排晶方法和设备.pdf

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本申请涉及一种显示模组排晶方法和设备，应用于Mini/Micro－LED显示器制造。方法包括：挑选作为载体的UV膜，将LED芯片移至UV膜形成芯片UV膜，其中，LED芯片的焊盘面与UV膜的表面接触黏连；将芯片UV膜置于扩晶装置中进行扩晶，并对扩晶后的芯片UV膜进行光照解胶；将扩晶、解胶后的芯片UV膜转移至排晶装置的料仓中；按照预设的排晶参数，通过识别对位将LED芯片刺晶转移到目标位置实现排晶，其中，对LED芯片进行刺晶的戳刺压力可控且保持一致。本申请通过可控的戳刺压力进行LED芯片刺晶，以保证各

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117476515A

(43)申请公布日2024.01.30

(21)申请号202311280316.6H01L33/00(2010.01)

(22)申请日2023.09.

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