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PCB市场现状及发展趋势

中国PCB产值占比过半，逐步成为全球PCB产业中心。据Prismark统计，2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.0%，相较于2018年增长近2亿元美元。2022年中国PCB产业总产值可以达到442亿美元，占全球的54.1%。

PCB行业集中度低，头部效应不明显。2021年全球印制电路板（PCB）行业CR3集中度超过15%，CR5集中度约25%，而CR10集中度接近40%。从市场规模看，2021年全球PCB行业市场规模809亿美元，其中前十大PCB厂商收入合计为284.04亿美元。

普通多层板为主流产品，高阶产品逐年增加。高端产品供给主要来自欧美日韩，我国PCB供给总体集中于低端多层板。目前发达国家本土已经逐步退出中低端产品生产，美国制造的PCB产品以18层以上的高层板为主，欧洲产品服务当地工业仪表和控制、医疗、航空航天和汽车工业等产业；日本PCB技术领先主要产品系多层板、挠性板和封装基板；台湾PCB以高阶HDI、IC载板、类载板等产品为主。整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低，2021年多层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%；其次是HDI板，占比达16.6%，柔性板占比为15%，封装基板占据比重较少，为5.3%。在技术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间。

国内PCB板厂商实现技术突破，产品逐步迈向高端。沪电股份、深南电路、生益电子等厂商供给产品的最高层数可达到40层，深南电路背板样品采用材料混压、局部混压等工艺，最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。沪电股份与深南电路目前都已具备EagleStream服务器PCB产品的批量生产能力，可适配服务器龙头厂商Intel的生产需求。在高端服务器领域，其他厂商也在积极布局，鹏鼎控股研发新技术包含云端高性能计算及AI服务器主板技术等，崇达技术和胜宏科技的针对高端服务器的相关产品都已陆续出货应用。

国产厂商积极布局AI服务器用PCB，取得积极进展

国内厂商积极布局AI服务器相关PCB产品，部分产品实现量产。国际地缘政治冲突加剧等复杂动荡的外部环境促使下游厂商积极推进国产化进程。浪潮在AI服务器领域市占率位居全球第一，百度是其重要客户。随着国内人工智能领域需求的高涨，国产PCB厂商积极推进AI服务器相关产品的研发，高多层板领域沪电股份的EGS级服务器产品已规模化量产。

市场空间：预计2027年全球产值将达到983.88亿美元根据Prismark数据，2015-2021年全球PCB产值由553.25亿美元增长至809.20亿美元，总体呈增长态势，CAGR为6.54%。2021年受益于疫情阶段性缓解、需求复苏、居家办公业态兴起等因素，下游产业大幅增长，带动PCB销量、单价上升，全球产值同比增长24.07%。2022年半导体行业景气度下行，但PCB下游订单稳定，受波动影响小，预计PCB全球产值817.41亿美元，同比增长1.01%。2023年高通胀引发下游消费电子需求低迷，经销商库存高企，全球产值预计同比下降4.13%。未来5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子将驱动PCB需求增长，预计2024年PCB产值恢复增长，2027年全球产值将达到983.88亿美元。2021年刚性板中的多层板市场规模最大，占比38.37%，其次是封装基板占比17.81%。Prismark预测，2021年至2026年，封装基板将成为增长最为迅速的产品类型，复合增长率为8.27%，HDI板、柔性板、多层板和单/双面板复合增长率分别为4.91%、4.09%、3.65%和2.37%。

发展趋势（1）产业趋势：由发达地区向劳动力成本低地区转移20世纪末，全球PCB产业以欧美日为主，21世纪全球电子信息产业由发达国家向劳动力成本更低的新兴经济体转移。全球PCB市场已经历由欧美向日韩、中国台湾，以及欧美日韩、中国台湾向中国大陆的两次产业转移。2016年以来，中国大陆PCB产值规模在全球的比重保持在50%以上，成为全球PCB主要生产地。2021年，全球PCB产值中亚洲地区占比86.39%，中国大陆PCB产值占全球PCB产值的54.56%，PCB产业已经形成以亚洲为主导、中国大陆为核心的产业格局。根据Prismark统计，2021年中国大陆PCB产值达到441.50亿美元，同比增长25.70%。受通讯设备、计算机、汽车电子、消费电子、工业控制等下游领域需求刺激，预计未来五年中国大陆PCB产值将继续稳定增长，2021年至2026年CAGR为4.34%，2026年产值将达到546.05亿美元。中国大陆PCB产业主要集中于长三角、珠三角、环渤海等电子科技发达地区，目前正逐步向劳动力成本更低的