关于控制器生产过程中防静电要求的工艺设计文件KZQ.docxVIP

关于控制器生产过程中防静电要求的工艺设计文件KZQ.docx

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控制器生产过程中防静电要求的工艺文件〔KZQ〕

使用围:■通用□出口□销

通用名

通用

G主题类别工艺改善

第1页共14页

通用

一、主题容:

静电敏感器件〔SSD〕是指在日常操作、贮存、传递、测试过程中容易因静电放电而引起损伤的器

件。

本文件规定了控制器在生产、检验和存贮过程中的防静电要求,使静电防护措施发挥其真正效用,

防止静电放电伤害静电敏感器件。

二、合用围:

本文件合用于控制器生产、检验、存贮过程中的静电放电保护。控制器

生产中使用的敏感器件主要有:各类IC、稳压块、晶振、瓷振荡器、接收头、

液晶、显示模块、二极管及外包装上有防静电警示标识〔如右图1〕的元器

件,以及安装、使用了以上器件的控制器组件。

三、静电防护规

图1防静电警示标识

3.1、所有生产及辅助生产工作区的操作人员必须按要求穿着防静电工作鞋,防静电服、防静电手环;

防静电工作鞋、防静电服应保持整洁、干净。除自插、涉及强电的检验岗位、作业指导书等工艺文件中

要求戴无线静电环的岗位外,其余生产、检验岗位必须有线防静电手环。

3.2、严禁裸手直接接触静电敏感器件或者其组件,必须正确佩带防静电手套或者指套、及定期通过检查

的防静电手腕带,并保证接地良好。

3.3、对于管理人员、班组长、蜘蛛人、巡检,如果只是暂时拿起元器件或者控制器发展检查,不执

行生产操作动作的〔所谓生产操作动作就是直接从事插件、刷三防胶、手工焊接等工艺规定的作业工序〕,

在接触元器件及控制器时,必须佩戴防静电手套,同时佩戴无线静电环,可以不佩戴有线静电环;如果

是执行生产操作动作,则必须佩戴有线静电环。

3.4、静电敏感器件及其组件在转运、存放过程中必须使用防静电工具〔如防潮防静电屏蔽袋、防静

电元件盒、防静电桌垫等〕,所有静电敏感器件的操作、装配、测试过程必须在已良好接地的防静电工

作台上或者铺有接地的防静电桌垫的工作台上发展。

3.5、在进入贴片车间和写芯片班组工作区域外贴上明显的警告标识,提醒进入人员在进入前注意按

3.1条款做好防静电措施。

四、静电防护的接地要求

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控制器生产过程中防静电要求的工艺文件〔KZQ〕

使用围:■通用□出口□销

通用名

通用

G主题类别工艺改善

第2页共14页

通用

4.2、防静电工作区的工作台面、地板垫和其它导静电的静电放电保护措施均应通过限流电阻接到地

线。防静电系统的接地线不得接在电源零线上,也不得与防雷地线共用,必须有独立可靠的接地装置,

不得与设备、线体的裸露局部接触,以防止电源地与静电地短接。使用三相五线制供电时,其地线可

以作为防静电地线。限流电阻和连接端子应连接可靠,并具有一定载流能力,限流电.阻阻值的选择应

保证泄露电流不超过5mA,下限阻值取1MΩ,各接地点接地间的电阻值保证在7.5×105Ω~1.0×109Ω

之间。如图2所示。

图2车间静电防护接地简图

4.3对于静电对策用接地线,有可能因外伤和腐蚀导致断裂,所以要求一个月发展一次导通测试,

测试结果记录在静电接地线导通检测记录表中。

4.4对于静电接地线各节点处,需要每天检测其节点处是否导通良好。

4.5工作台不可相互串联接地,理想的接地方式如图3所示。

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图3工作台接地方式

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通用名

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第3页共14页

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五、静电防护的具体技术要求

5.1、防静电工作区,包括静电敏感元件存贮区、贴片工作区、加工组静电敏感元件加工区、写芯

片工作区及流水线,应标明区域,并有明显的警示标记〔如图4所示〕。

图4防静电工作区标识

5.2、贴片、写芯片工作区域所有塑料外表,容易产生静电的仪器、工具、工装,要求全部采用锡

箔纸防护;且工作区域保持长期处于恒温、恒湿的稳定环境,普通温度控制在24℃±2℃,贴片工作

区域湿度控制在40%RH~70%RH,写IC工作区域湿度控制在50%RH~85%RH。

1〕当湿度RH70%,暂时调低工作区空调的温度,使湿度恢复到正常值;

2〕当湿度RH50%,采取相应措施增加工作区的湿度;

3〕对于3期贴

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