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SiC、IGBT市场发展现状解析

在世界各国针对脱碳、可再生能源需求不断增加以及提高电源效率的背景下,功率半导体市场持续增长,据YoleGroup报告显示,2022年全球功率半导体市场规模达到209亿美元,2022年至2028年将以8.1%的复合年增长率(CAGR)增长,意味着到2028年将达到333亿美元。

中国是全球最大的功率半导体消费国,近年来在碳达峰、碳中和发展规划等政策驱动以及产业投资增加多重因素推动下,功率半导体产业链日渐完善,下游应用市场加速拓展,特别是新能源汽车、光伏、储能等新兴产业的崛起,成为拉动功率半导体持续增长的新引擎,未来市场前景十分广阔。

在功率半导体市场,IGBT是主要代表器件,占据了绝大部分市场,虽有说法基于硅基的IGBT正在达到其性能极限,潜力愈来愈小,但短时间来看其地位依旧不可动摇,一方面是技术仍在突破,目前主流迭代的技术是第七代,但实际第八代技术也已开发完成,只是尚未大规模推广市场;另一方面则是还有汽车、光伏、储能以及新兴消费电子等领域,对IGBT的应用需求在持续增长,可以说IGBT的整体潜力还有较大的挖掘空间。

此外,则是以第三代半导体材料碳化硅为代表的宽禁带功率半导体器件,正凭借其耐高压高温、低导通电阻、低能量损耗等优异性能,开始广泛应用于大功率电力电子场景,特别是在新能源汽车上正快速渗透,呈现爆发式的增长态势,是功率半导体市场未来增长的主要动力。

不久前,由艾邦智造主办的第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛在深圳顺利举行,围绕功率半导体行业的各方面问题,多家产业链企业及科研院所在会上发表了自己的见解,本文参考各嘉宾的演讲内容,对目前IGBT、SiC等产业发展状况进行深入探讨,助力功率半导体行业的健康持续发展。

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IGBT作为一种新型功率半导体器件,是电力电子行业的核心元器件,其能够根据工业装置中信号指令来调节电路中电压、电流、频率、相位等,以实现精准调控的目的,因此被称为电力电子行业里的“CPU”,被广泛应用于新能源汽车、工业控制、白色家电、新能源发电、轨道交通等领域。

自问世以来,IGBT技术不断迭代,路径方向主要是降低导通损耗、降低开关损耗以及提高在更大电压、电流、温度范围内稳定工作的能力,其纵向结构、栅极结构以及硅片加工工艺等方面也在持续升级改进,到如今已经历了七次大型技术演变,从核心指标来看,功率密度至少提高了3倍,能耗也降低到了刚开始的1/3。

另外,如英飞凌等国外巨头还完成了第八代IGBT技术的开发,据了解,1200V整流器第8代IGBT采用IR必威体育精装版一代有沟槽栅、场终止技术以及工业标准TO-24封装,能提供软关断特性,尽量减小dv/dt来降低EMI和过电压,提高了可靠性和耐用性,拥有同类型最佳性能;国内企业也有相关的技术储备,如林众电子表示,其第八代IGBT正在预演,明年或可面世。

不过新技术能出来不代表就能适用,就像IGBT虽然经过了多次迭代,但目前应用最广泛的依然是第四代产品,就用户而言,自然希望IGBT有更高的功率密度、更低的损耗,还有更小的体积等等,然而这些需求根本是相互矛盾的,技术迭代确实是沿着这一理想状态前进,在实际应用中,却要在真实需求、价格成本、产业供应等方面觅得平衡,这也是新一代IGBT尚未推广的主要原因,但从另一个角度来看的话,也意味着IGBT还有较大的潜力没有被完全挖掘。

电动汽车及光伏是IGBT主要增量市场

目前市场上IGBT依然处于供不应求的状态,这一轮IGBT需求的高涨,主要是靠电动汽车、光伏储能等行业的带动,在消费电子应用市场尚未回暖的当下,只有这些新兴领域需求保持旺盛。

电动汽车将是未来IGBT应用的最大市场,IGBT主要应用于电机驱动的主逆变器、充电相关的车载充电器(OBC)与直流电压转换器(DC/DC),另外还在一些辅逆变器中完成小功率DC-AC转换。据了解,一辆电动汽车使用的IGBT数量高达上百颗,是传统燃油车的七到十倍,能占到整车成本的7%-10%。

据中国汽车协会数据,2022年中国新能源汽车销量达688.7万辆,同比增长95.60%,预计2023年销量将超过850万,而整车预计是2700万,占比已超过30%,以目前IGBT新能源汽车单车价值量1900元计算,今年我国新能源汽车IGBT市场规模可达161.5亿元,可以预见,未来几年我国新能源车市场将继续保持高景气度,预计到2025年,IGBT市场规模可翻一倍,达到320亿元。

IGBT是光伏逆变器、储能变流器的核心半导体部件,对电能起到整流、逆变等作用,以实现新能源发电的交流并网、储能电池的充放电等功能。其中光伏逆变器是主要应用场

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