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本发明涉及一种集成异质结二极管的MOSFET器件及制备方法,该器件包括自下而上依次设置的衬底层、外延层和电流分散层;还包括凸形结构,所述凸形结构位于电流分散层上端中部,其包括自下而上设置的凸起部和基部,凸起部设置为p‑shield层;基部包括第一单晶硅和第二单晶硅,第一单晶硅在宽度方向上位于p‑shield层的两侧对称设置,且与电流分散层接触;第二单晶硅位于所述凸形结构的顶部,所述第一单晶硅和第二单晶硅之间设置有氧化层;所述电流分散层上还设有P型基区、P型区、P型阱区和N型源区;本发明在沟槽栅拐
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117525116A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311759748.5H01L29/78(2006.01)
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