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本发明涉及硅片切割技术领域。一种错线槽数的测量方法,包括如下步骤:步骤一,将测量工具安装在前后设置的第一绕线辊以及第二绕线辊的安装法兰盘上;步骤二,移动前后滑动座,移动至第一绕线辊附近,升降杆下降,将拨片向下,同时,左右滑动座移动至紧贴第一绕线辊进线端的第N根金刚线处,拨片运动到位后,传感器记录当前位移值;步骤三,升降杆上升,将拨片提起,移动前后滑动座,移动至第二绕线辊附近,升降杆下降,将拨片向下,同时,左右滑动座移动至紧贴第二绕线辊进线端的第N根金刚线处,拨片运动到位后,传感器记录当前位移值;
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117516384A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311290741.3
(22)申请日2023.10.08
(71)申请人上海申和投资有限公司
地址20
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