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一种微弱信号保护二极管阵列封装方法及其封装结构，属于微电子器件封装技术领域。包括陶瓷底座本体，芯片焊接区，引线键合区，引线键合区陶瓷表面，引线键合区金属化层，环形边框，半圆形空心凹槽，半圆形空心金属化凹槽，芯片焊接区平底凹坑陶瓷表面，芯片焊接区金属化层，外引脚背面金属化层，封口环，外壳盖板。根据芯片的高度，将芯片粘接区域较键合区域下沉设计，实施台阶式键合。在引脚外部一侧设计为半圆形空心金属化凹槽，增加引脚可靠性焊接。解决了现有二极管芯片阵列封装外壳尺寸过大，且单平面的引脚焊接可靠性差，无法满足小
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117542819A
(43)申请公布日2024.02.09
(21)申请号202311762922.1
(22)申请日2023.12.20
(71)申请人中国振华集团永光
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