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2024-02-10 发布于四川
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一种覆铜板蚀刻方法.pdf

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本申请公开了一种覆铜板蚀刻方法，涉及半导体加工技术领域，步骤为：信息预输入；覆铜板的放置：将覆铜板放置到传送带上，并使得覆铜板位于其中一个承载圆板正上方且被其中四个磁性块围住；覆铜板的输送：蚀刻；覆铜板的取出：复位第一顶升组件，控制覆铜板移动至第二顶升组件上方，控制第二顶升组件将覆铜板顶起，通过夹取或叉取的方式转运；实现了覆铜板蚀刻完成后取下过程便捷且不易损伤铜板、所利用的设备结构相对简单，故障率低，便于维护、承载覆铜板的承载物不易积累灰尘杂物，最终成品质量相对较好、工艺过程自动化程度相对较高的

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117545172A

(43)申请公布日2024.02.09

(21)申请号202311597898.0

(22)申请日2023.11.28

(71)申请人佛山市顺德区骏达电子有限公司

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