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本发明属于晶圆刻蚀技术领域，尤其是一种半导体晶圆刻蚀用全自动喷嘴，包括内部设有混合腔的柱体，所述柱体的外表面从外向内斜向下开设有螺纹孔，通过所述螺纹孔螺纹连接有酸液原料管接头，所述螺纹孔的内底壁开设有按压孔，所述按压孔的内部设有自动封堵机构，所述酸液原料管接头螺纹连接至所述螺纹孔内时，顶开所述自动封堵机构后实现进液的动作。该半导体晶圆刻蚀用全自动喷嘴，通过设置自动封堵机构，能够实现有酸液通入时才会被打开进液，不通酸液时，自动封堵住导流孔，不让与外界接触，且无需电气传感器结构控制，全程采用无电化设
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117542765A
(43)申请公布日2024.02.09
(21)申请号202410004432.3
(22)申请日2024.01.03
(71)申请人苏州智程半导体科技股份有限公司
地
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