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目录晶体基础知识晶体的定向晶体的切割晶体的研磨晶体的抛光晶体的镀膜一、什么是晶体味精石英方解石重晶石1、晶体的基本特征物质凝固或从溶液中结晶的自然生长过程中所形成的外形，非加工外形。晶体：氯化钠、石英、冰花非晶体：玻璃、沥青、石蜡固态物质晶体有规则的几何形态，非晶体没有。晶体熔点：冰（0℃），NaCl（801℃）非晶体慢慢融化成液态，没有固定熔点。晶体在不同方向上的导热性、导电性、膨胀系数、折射率等不尽相同。晶体有固定的熔点，非晶体没有。各项异性：2、晶体的微观结构物质组成?晶体结构?材料性能组成晶体的微观粒子在空间作有规律周期性排列（即长程有序）。非晶体的微观结构特征是短程有序而长程无序。晶体中的点阵、晶格、晶胞晶体中的几个重要术语晶格：将晶体中的每个结构单元抽象为一个点；许多点排列成一行直线点阵；行内各点见的距离是相等的；（即平移）许多行的直线点阵平行排列成一个平面点阵；各行之间的距离也相等；许多平面点阵平行排列成三维空间点阵，各平面间的距离也相等；（周期性）把这些点联结在一起即为晶格（空间格子）晶体中的几个重要术语晶胞：组成晶体的结构单元，在空间呈有规则的周期性排列；从中可以找出一个大小、形状完全相同的平行六面体；该六面体代表晶体的基本重复单位---晶胞晶胞不仅具有晶格的形状和大小，也包括位于晶格结点上的结构单元(微粒）；晶胞在空间平移堆砌成晶体。晶体中的几个重要术语晶格(晶体的结构单元组成的平行六面体)晶体中的几个重要术语晶胞：结构单元晶体中的几个重要术语晶胞参数：晶胞的形状、大小可用6个参数来表示，此即晶胞参数，也称为晶格常数，它们分别是3条边棱的长度a、b、c和3条边棱的夹角α、β、γ，如图所示：七种晶系：七种晶系：晶面和晶面指数：晶面：晶体中通过若干质点（原子、分子或原子团所处的位置）并与晶轴相交的平面。晶面指数：晶面指数是用晶面在三个晶轴上的截距的倒数，并将三个倒数化为互质的整数比，写作（hkl）。二、晶体加工1、晶体的定向：定向：即确定方向之意，是晶体加工的基本工序，也是晶体和光学玻璃加工最大的区别之一。定向的意义：晶体之所以要定向是由晶体的各向异性决定的，因为不同晶向其物理性质是不同的。定向方法：通过不同技术手段，测定已知晶体的实际晶面与理想晶面的偏角。（目前较为常用的是X-射线衍射法进行定向）X-射线衍射线定向机理：衍射方向取决于晶体中原子周期性排列的重复规律，即与晶体的空间点阵有关。因此，根据衍射方向，可求出晶体的晶系、晶胞参数和格子类型。在一定的衍射方向上的衍射强度与晶胞中原子的种类及其分布有关。因此，衍射强度可用来测定原子在晶胞中的位置。X射线玻璃冷却水X-射线的产生：电子产生自由电子；使电子作定向的高速运动;在其运动的路径上设置一个障碍物使电子突然减速或停止。接变压器金属靶X射线金属聚灯罩铍窗口X射线管剖面示意图布拉格方程：Hhkl＝ha*+kb*+lc*＝nHh0k0l0衍射方向h＝nh0k＝nk0l＝nl0PHhklS/λB1/λ2sinθhkl/λ=Hhkl??入射方向OHhkl=n/dh0k0l0CS0/λAdh0k0l0:面间距(h0k0l0)面族2dh0k0l0sinθhkl=nλ－布拉格方程当X射线从面族中相邻平面入射和反射的光程差为整数波长时，X射线在这面族相邻平面之间的干涉得以加强，衍射才能发生。mSS0D??dh0k0l0AC(h0k0l0)面族B?＝AB+BC＝2dh0k0l0sinθhkl=nλm’－布拉格方程2、晶体的切割晶体在毛坯完成定向后，就可以根据定向结果，选择合适的切割方式，加工出所需晶面和预加工的外形。晶体切割方法：由于不同晶体，其硬度和各种理化性能差别很大，因此，不能也无法完全套用光学玻璃的切割方法。相对于光学玻璃，晶体的切割手段要多很多。目前晶体的切割有外圆切割、内圆切割、多线切割、超声切割、激光切割、化学腐蚀切割和微电子束切割等。常用切割方法外圆切割：金刚石外圆切割是在切割锯片的外圆周，烧结上金刚石磨料，切割时依靠金刚石的强力切削作用，实现对晶体材料的切割。工作时，一般需要切割油的润滑与冷却。外圆切割机：常用切割方法内圆切割：内圆切割也称内刃切片，它是在金刚石外圆切割的基础上发展起来的。其主要特点是金刚石磨料，电镀在环形锯片的内圆刃口上。因此，锯片摆动较小，加之切割刃口薄，故切割质量较高，晶体损耗小，是目前国内外使用较为广泛的一种晶体切割方法。内圆切割机：常用切割方法多线切割：利用缠绕在罗拉上紧绷的金属线，通过罗拉的转动和系统的进给，对晶体进行磨削切割。多线切割机：部分切割产品3、晶体的研磨晶体在完成切割后，只是加工出基本形状，通常都是长方体。因此，需要经过合适的研磨，才能