半导体塑封机报告，行业规模分析及主要生产商排名及市场份额.docx

全球市场研究报告

全球市场研究报告

半导体塑封机全球市场总体规模

据QYResearch调研团队必威体育精装版报告“全球半导体塑封机市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球半导体塑封机市场规模将达到8.1亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为10.2%。

半导体塑封机，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球半导体塑封机市场研究报告2023-2029.

全球半导体塑封机市场前5强生产商排名及市场占有率（基于2021年调研数据；目前必威体育精装版数据以本公司必威体育精装版调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球半导体塑封机市场研究报告2023-2029，排名基于2022数据。目前必威体育精装版数据，以本公司必威体育精装版调研数据为准。

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全球范围内半导体塑封机生产商主要包括Towa、ASMPacific、Besi、I-PEXInc、TonglingFushiSanjiaMachine、TAKARATOOLDIE、AsahiEngineering、APICYAMADA、AnhuiDahua、NextoolTechnologyCo.,Ltd.等。2021年，全球前五大厂商占有大约86.0%的市场份额。

2024年全球半导体塑封机行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名

根据研究团队调研统计，2023年全球半导体塑封机市场销售额达到了30亿元，预计2030年将达到48亿元，年复合增长率（CAGR）为10.2%（2024-2030）。中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为亿元，约占全球的%，预计2030年将达到亿元，届时全球占比将达到%。

所谓的“塑封”，指的是通过树脂包封使半导体与外部电绝缘的塑封工艺，它通过将流动性树脂从浇口注入半导体芯片周围，并使其固化从而起到保护芯片的作用。自动塑封机是指自动从入料盒搬运引线框架进行塑封，待去除残胶后再运送到出料盒的工艺的全自动半导体封装工艺设备。

全球半导体塑封机（SemiconductorMoldingSystems）的核心厂商包括东和半导体，ASM太平洋等，前两大厂商约占有全球70%的份额。日本是全球最大的市场，占有大约75%的市场份额，之后是中国和欧洲，分别占比15%和10%。

本文侧重研究全球半导体塑封机总体规模及主要厂商占有率和排名，主要统计指标包括半导体塑封机产能、销量、销售收入、价格、市场份额及排名等，企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销售情况。地区层面，主要分析过去五年和未来五年行业内主要生产地区和主要消费地区的规模及趋势。

QYResearch（恒州博智）是全球知名的大型咨询机构，长期专注于各行业细分市场的调研。行业层面，重点关注可能存在“卡脖子”的高科技细分领域。企业层面，重点关注在国际和国内市场在规模和技术等层面具有代表性的企业，挖掘出各个行业的国家级“专精特新”企业，以全球视角，深度洞察行业竞争态势、发展现状及未来趋势。

本文主要企业名单如下，也可根据客户要求增加目标企业：

东和半导体

ASM太平洋

贝思

I-PEXInc

日本山田尖端科技

TAKARATOOLDIE

AsahiEngineering

铜陵富仕三佳

安徽耐科装备科技

安徽大华半导体

按照不同产品类型，包括如下几个类别：

全自动

半自动

手动

按照不同应用，主要包括如下几个方面：

晶圆级封装

BGA封装

平板级封装

其他

重点关注如下几个地区

北美

欧洲

中国

日本

东南亚

韩国

本文正文共10章，各章节主要内容如下：

第1章：报告统计范围、所属行业、产品细分及主要的下游市场，行业现状及进入壁垒等

第2章：国内外主要企业市场占有率及排名

第3章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2019-2030年）

第4章：全球半导体塑封机主要地区分析，包括销量、销售收入等

第5章：全球半导体塑封机主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、半导体塑封机产品型号、销量、收入、价格及必威体育精装版动态等

第6章：全球不同产品类型半导体塑封机销量、收入、价格及份额等

第7章：全球不同应用半导体塑封机销量、收入、价格及份额等

第8章：行业发展趋势、驱动因素、行业政策等

第9章：产业链、上下游分析、生产模式、销售模式及销售渠道分析等

第10章：报告结论