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SMT表面贴装技术应用经典

教程

第一篇：SMT

第二篇：SMT材料篇

第三篇：SMT印刷工艺篇

第四篇：SMT贴片及焊接工艺篇

SMT表面贴装技术应用经典教程

什么是

SMT

SMT(SurfaceMountTechnology)的英文缩写，中文意思是表面组装工

艺，是一种相对较新的电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体

积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工

艺，如平装和混合安装。

SurfacemountThrough-hole

SMT表面贴装技术应用经典教程

SMT发展驱动力-半导体技

术

SMT表面贴装技术应用经典教程

SMT发展驱动力-IC封装技

术

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SMT组装流

程单面组装

来料检测=丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=烘干（固化）=回流焊接

=清洗=检测=返修

双面组装

来料检测=PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=烘干（固化）=A面

回流焊接=清洗=翻板=PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=烘

=回流焊接（最好仅对B面）=清洗=检测=返修）

适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用

来料检测=PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=烘干（固化）=A

面回流焊接=清洗=翻板=PCB的B面点贴片胶=贴片=固化=B面

波峰焊=清洗=检测=返修）

工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT

SMT表面贴装技术应用经典教程

或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺

SMT组装流

程

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第一篇：SMT简介

第二篇：SMT材料篇

第三篇：SMT印刷工艺篇

第四篇：SMT贴片及焊接工艺篇

SMT表面贴装技术应用经典教程

SMT特点

★组装工艺

★PCB★印刷机

★焊膏★贴片机

★元器件★回流炉

★元器件更小、密度更高、低成本的

PCB、容易实现自动化

★高频响应能力好

★电磁干扰性能好

★发热密度高、清洗不便、视觉检测难

★机械可靠性低。

★手工返修难。

★热膨胀系数的匹配比较难

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SMT材料-焊膏

锡膏成分

成分主要材料作用

焊料合

SnPbSMD与电路的连接

金粉末

松香，甘油硬脂酸脂

活化剂金属表面的净化