《电子产品焊接工艺》课件.ppt

第7章焊接工艺§7.1焊接的基本知识§7.2手工焊接的工艺要求及质量分析§7.3自动焊接技术§7.4无锡焊接技术h1

§7.1焊接的基本知识·焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。-熔焊熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等。一接触焊在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。h2

一钎焊采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。钎焊根据使用焊料熔点的不同又可分为硬钎焊和软钎焊。电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。h3

焊接的机理1·润湿过程-熔融的焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、连续并且付着牢固的合金的过程，称之为焊料在母材表面的润湿。一浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。金属表面看起来是比较光滑的，但在显微镜下面看，有无数的凸凹不平、晶界和伤痕，的焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕靠毛细作用润湿扩散开去的，因此焊接时应使焊锡流淌。流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜，焊锡紧跟其后，所以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。h4

焊接的机理1润湿的好坏用润湿角表示a)θ90°不润湿b)θ=90°润湿不良c)θ90°润湿良好h5

·一个好的焊点必须具备：一良好的机械性能使元器件牢牢固定在PCB板上-优良导电性能合金：A+焊锡合金：B+焊锡合金层Sol(@[h6

焊接要素·可焊部位必须清洁·焊接工具·焊锡·助焊剂·温度·正确的工作方法h7

焊料凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整体的金属的合金都叫焊料。一根据其组成成分，焊料可以分为锡铅焊料、银焊料、及铜焊料一按熔点，焊料又可以分为软焊料(熔点在450℃以下)和硬焊料(熔点在450℃以上)在电子装配中常用的是锡铅焊料h8

常用焊锡1●焊锡丝是手工焊接用的焊料。焊锡丝是管状的，由焊剂与焊锡制做在一起，在焊锡管中夹带固体焊剂。焊剂一般选用特级松香为基质材料，并添加一定的活化剂。锡铅组分不同，熔点就不同。·抗氧化焊锡在锡铅合金中加入少量的活性金属，保护焊锡不被继续氧化。这类焊锡适用于浸焊和波峰焊。h9

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常用焊锡2·焊膏是表面安装技术中的一种重要贴装材料，由焊粉，有机物和溶剂组成，制成糊状物，能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制电路板上。·含银的焊锡在锡铅焊料中添加0.5%～2.0%的银，可减少镀银件中的银在焊料中的溶解量，并可降低焊料的熔点h11

助焊剂●助焊剂的作用清除金属表面氧化物，硫化物、油和其它污染物，并防止在加热过程中焊料继续氧化。同时，它还具有增强焊料与金属表面的活性、增加浸润的作用。h12

对