一种芯片输送装置和方法.pdfVIP

  1. 1、本文档共14页,其中可免费阅读13页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
  2. 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
  3. 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  4. 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  5. 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  6. 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  7. 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  8. 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种芯片输送装置和方法,该芯片输送装置包括输送组件、入料梭、振动组件、传感组件和控制器;输送组件包括输送底座和滑动机构,滑动机构和入料梭设置于输送底座上,且滑动机构带动入料梭运动;入料梭上设有若干用于容置芯片的芯片槽;传感组件检测入料梭内的芯片入料和翘料情况;振动组件带动入料梭振动,以调整芯片槽内芯片的位置;控制器分别与滑动机构、振动组件和传感组件通信连接,并根据传感组件的检测结果控制滑动机构的运动状态和振动组件的振动参数,使各芯片槽内的芯片以无翘料的状态输送。可以快速将芯片运输至测

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117566398A

(43)申请公布日2024.02.20

(21)申请号202311771773.5

(22)申请日2023.12.21

(71)申请人芯云半导体(诸暨)有限公司

地址

您可能关注的文档

文档评论(0)

知识产权出版社 + 关注
官方认证
文档贡献者

知识产权出版社有限责任公司(原名专利文献出版社)成立于1980年8月,由国家知识产权局主管、主办。长期以来, 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作, 经过多年来的积累,已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

认证主体北京中献电子技术开发有限公司
IP属地四川
统一社会信用代码/组织机构代码
91110108102011667U

1亿VIP精品文档

相关文档