PCB相关设计流程与PCBLayout相关设计.pdfVIP

PCB相关设计流程与

PCBLayout相关设计

目录

PCB概述

PCB设计流程

及PCB

Layout设计

PCBLayout技巧

EMC基本知识

PCB相关设计流程与PCBLayout相

关设计

第一章：

PCB概述

PCB相关设计流程与PCBLayout相

关设计

第一章：PCB概述

一、PCB：

PrintedCircuitBoard——印刷电路

板

二、PCB板的质量的决定因素：

基材的选用；

组成电路各要素的物理特性。

PCB相关设计流程与PCBLayout相

关设计

第一章：PCB概述

三、PCB的材料分类

1、刚性：

（1）、酚醛纸质层压板

（2）、环氧纸质层压板

（3）、聚酯玻璃毡层压板

（4）、环氧玻璃布层压板

2、挠性

（1）、聚酯薄膜

（2）、聚酰亚胺薄膜

（3）、氟化乙丙烯薄膜

PCB相关设计流程与PCBLayout相

关设计

第一章：PCB概述

四、PCB基板材料种类及用途：

基板种类组成及用途

FR-3纸基，环氧树脂，难燃

G-10玻璃布，环氧树脂，一般用途

FR-4玻璃布，环氧树脂，难燃

G-11玻璃布，环氧树脂，高温用途

FR-5玻璃布，环氧树脂，高温并难燃

FR-6玻璃席，聚脂类，难燃

CEM-1两外层是玻璃布，中间是木浆纸纤维，环氧树脂，

难燃

CEM-3两外层是玻璃布，中间是玻璃短纤所组成的席，环

氧树脂，难燃

PCB相关设计流程与PCBLayout相

关设计

第一章：PCB概述

五、PCB板的种类：

A、单面板（单面、双面丝印）

B、双面板（单面、双面丝印）

C、四层板（两层走线、电源、GND）

D、六层板（四层走线、电源、GND）

E、八层及以上多层板（n-2层走线、电源、GND）

F、雕刻板

PCB相关设计流程与PCBLayout相

关设计

第一章：PCB概述

六、多层PCB的基本制作工艺流程：

下料内层钻孔内层线路曝光内层蚀刻

压合棕化(黑化)内层测试内层检修

外层钻孔黑孔一次铜干膜线路

防焊印刷测试去膜蚀刻二次铜

喷锡文字印刷