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液态胶灌封的IC封装结构及工艺.pdfVIP

液态胶灌封的IC封装结构及工艺.pdf

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    本发明提供一种液态胶灌封的IC封装结构及工艺，其中，液态胶灌封的IC封装结构包括框架、一体成型于框架上的基岛、引脚、晶圆、导线、塑封胶，塑封胶注塑固定连接基岛和引脚，晶圆通过导热胶粘结在基岛面上，导线键合连接晶圆和引脚，基岛四周注塑的塑封胶口内灌封固化有密封晶圆及基岛表面的液态胶。本发明提供的液态胶灌封的IC封装结构及工艺，利用液态胶密封晶圆及基岛表面上，从而形成液态封层，可以有效降低对储存条件的要求，缩短塑封周期和降低材料成本。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117577593A

    (43)申请公布日2024.02.20

    (21)申请号202311771400.8H01L23/373(2006.01)

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