PCB常见问题讲解课件.ppt

5.PAD發黃6.起泡7.板翹8.孔塞油墨PCB常見外觀不良(2/2)*/81PCB刮傷標准*/81PCB板翹標准*/81OSP板相關儲存條件及注意事項PCB真空包裝放置時間3個月20~30℃40~70%RH1.真空包裝要附濕度卡﹔2.真空包裝要附干燥劑﹔3.板與板間使用隔離紙PCBA底板到面板時間（氮氣）12hr20~30℃40~60%RH避免使用手接觸PCB表面﹐以免汗液污染而氧化錫膏重工2hr20~30℃40~60%RH1.不可使用高揮發性浸泡或清洗﹔2.以無紡布沾75%擦除面板完成后到時間DIP時間8hr20~30℃40~60%RH1.不可以烘烤﹐烘烤只能使OSP變色劣化2.過期板可退廠商重新OSP*/81正常OSP板的PAD位置显现出亮铜色，如被氧化，就会发暗﹑变灰OSP氧化变色的可接受标准和实物图片*/81IA(化銀)與OSP比較什麼是OSPOSP(OrganicSolderabilityPreservatives)就是“有機保焊劑”原理：OSP製程的反應原理，是苯基三連唑”BTA(Benzo-Tri-Azo)之類的化學品，在清潔的銅表面上,形成一層錯合物式具保護性的有機物銅皮膜(均0.35μm或14μin)。一則可保護銅面不再受到外界的影響而生鏽；二則其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊劑所迅速除去，而令裸銅面瞬間仍能展現良好的焊錫性；故正式學名稱之為“有機保焊劑”即著眼於後者之功能。什麼是化銀(IA)制程原理：化銀即浸鍍銀(IMMERSIONSILVER)在酸性溶液中各種元素電動次序的排列中,銀的電位是+0.8V,而銅的電位是+0.52V,銅要比銀活潑0.279V,配制浸鍍銀槽液令銅溶解而令銀沉積於PCB上.IMC結構：在焊接的瞬間,銀層會很快溶入高溫的焊點中,於是在錫與銅得以瞬間全面接觸下,也很快形成良性IMCCu6Sn5*/81IA(化銀)與OSP優缺點比較1.IA板優點是﹕a.焊锡性好b.制程简单c.耐酸腐蝕缺點是﹕a.对硫很敏感b.不可重工(烘烤)2.OSP板優點是﹕a.低成本b.制程快速c.耐硫腐蝕缺點是﹕a.储龄限制b.焊锡性受温濕度影响很大c.对免洗助焊剂很敏感d.装配方法的限制e.回流焊次数限制f.不可重工(烘烤)*/81*/81****傳送速度 3.5-4m/min4m/min鋼板間距 30-40cm 40-50cm水洗壓力 2.5-3kg/cm2 2.5-3kg/cm2刷壓電流 3.0±0.5A 3±1A刷幅寬度 1±0.2cm 1±0.2cm烘干溫度 75±15℃ 75±10℃風刀角度 下風刀垂直上風刀前傾3.5°酸洗的濃度﹕3--5%水壓﹕0.5—1.0kg/cm2刷幅﹕0.7—1.0cm速度﹕30—35dm/min 烘乾溫度﹕45--600℃*傳送速度 3.5-4m/min4m/min鋼板間距 30-40cm 40-50cm水洗壓力 2.5-3kg/cm2 2.5-3kg/cm2刷壓電流 3.0±0.5A 3±1A刷幅寬度 1±0.2cm 1±0.2cm烘干溫度 75±15℃ 75±10℃風刀角度 下風刀垂直上風刀前傾3.5°酸洗的濃度﹕3--5%水壓﹕0.5—1.0kg/cm2刷幅﹕0.7—1.0cm速度﹕30—35dm/min 烘乾溫度﹕45--600℃*壓合時間﹕100分鐘壓合溫度﹕130-190℃壓力﹕20-180kg/cm2抽真空度﹕(-720)~~(-760)mmHg待機溫度﹕140℃熱媒溫度﹕185-210℃氣壓﹕7±1kg/cm2抽真空時間﹕50min以上冷壓時間﹕40±5min冷壓壓力﹕100±10kg/cm2壓膜輪溫度﹕110±100℃速度﹕3.0—3.5m/min貼膜溫度﹕45±50℃貼膜壓力﹕3.0