PCB工艺流程培训教材课件.ppt

一次铜电镀制程讲解：设备图作业流程流程概述一次铜上挂除油酸洗镀铜下挂一次铜电镀线镀铜槽烘干/出货烘干机1.除油:去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使表面活化及清洁,以提升镀铜层的结合力;2.酸洗:它的作用是剥除板面氧化层，清洁及粗化板面，使镀层牢固均匀,同时保护铜缸硫酸液浓度不被水稀释。3.镀铜:通过高酸低铜,同时通过电解,使镀层具有半光泽性、延展性、抗拉性，增加沉铜后镀铜厚度,最终使线路的导通能力更好。4.烘干:以自来水清洗板面，另经吸干、吹干、烘干,确保板面及孔內保持干燥，以利后制程作业及储存。

设备图作业流程流程概述厚铜制程讲解：厚铜电镀线镀铜槽PTH来料上挂除油/双水洗酸洗镀铜/双水洗下挂硝挂/双水洗烘干/出货烘干机1.除油:去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使表面活化及清洁,以提升镀铜层的结合力;2.酸洗:它的作用是剥除板面氧化层，清洁及粗化板面，使镀层牢固均匀,同时保护铜缸硫酸液浓度不被水稀释。3.镀铜:通过高酸低铜,同时通过电解,使镀层具有半光泽性、延展性、抗拉性，增加沉铜后镀铜厚度,最终使线路的导通能力更好。5.烘干:以自来水清洗板面，另经吸干、吹干、烘干,确保板面及孔内保持干燥，以利后制程作业及储存。4.硝挂:利用硝酸与挂架上的铜发生反因,将挂夹具上的残铜全部进行清除,

设备图作业流程流程概述线路(干膜)制程讲解：线路前处理机全自动压膜机外层前处理压膜曝光显影检验酸性蚀刻退膜/出货酸性蚀刻机3.曝光:通过5kw紫外线光的照射,透过菲林透明区散射到感光干膜区使其发生质变之过程;4.显影:无曝光之板在经过有一定温度压力浓度的显液喷洒,使未感光油墨区域均匀冲洗掉露出铜面之过程。1.磨刷:通过尼龙轮的高速旋转，粗化基板表面去除氧化脏物,从而增强干膜附着力2.压膜:利用机器机械运作将磨刷后的板面上压上一种光聚合物的干膜;5.蚀刻/去墨:将显影后露出铜面部份在一定的温度压力速度等制程条件下,通过喷洒蚀刻液将之去除掉之后将覆盖干膜部份予以剥掉露出内程图案之过程称为蚀刻去墨。

设备图作业流程流程概述线路(湿膜)制程讲解：外层前处理线路油墨印刷烘烤曝光显影检验数量移转线路曝光机线路烘箱线路显影机2.线路印刷:是利用网版在板面上印上一层均匀的液态感光油墨。4.曝光:通过5kw紫外线光的照射,透过菲林透明区散射到感光油墨区使其发生质变之过程;5.显影:无曝光之板在经过有一定温度压力浓度的显液喷洒,使未感光油墨区域均匀冲洗掉露出铜面之过程。1.磨刷:通过尼龙轮的高速旋转,粗化基板表面去除氧化脏物,从而增强油墨附着力3.烘烤:油墨印刷后的板经过烘烤使板面上的油墨完全硬化。

设备图作业流程流程概述二次铜制程讲解：线路来料上挂除油/双水洗微蚀/双水洗酸洗/双水洗镀铜/双水洗酸洗/镀锡双水洗/下挂二次铜电镀线镀铜槽镀锡槽1.除油:去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使表面活化及清洁,以提升镀铜层的结合力;3.酸洗:剥除板面氧化层，清除粗化后残留于板面的铜粉，使镀层牢固均匀,同时保护铜缸硫酸液浓度不被水稀释。4.镀铜:通过高酸低铜,同时通过电解,使镀层具有半光泽性、延展性、抗拉性，增加沉铜后镀铜厚度,最终使线路的导通能力更好。2.微蚀:利用H2SO4、SPS、CU相互发生反应,粗化板面,增强二次镀铜的结合力。5镀锡:通过高酸低锡.同时通过电解,使图形露铜处线路镀上一层纯锡层,保护所要之线路经蚀刻时不被损坏;

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