焊接缺陷分析与处理技术.pptx

焊接缺陷分析与处理技术汇报人：XX2024-01-29

焊接缺陷概述常见焊接缺陷及识别方法焊接缺陷无损检测技术焊接缺陷处理与修复技术预防措施与质量控制案例分析与经验总结

焊接缺陷概述01

焊接缺陷是指在焊接过程中或焊接完成后，在焊缝或焊接热影响区内部或表面存在的、不符合设计或工艺文件要求的缺陷。定义根据缺陷的性质和特征，焊接缺陷可分为裂纹、未熔合、未焊透、气孔、夹渣、咬边、焊瘤、烧穿、塌陷等。分类定义与分类

产生原因焊接缺陷的产生原因复杂多样，主要包括焊接工艺参数不当、坡口设计不合理、焊接材料质量差、焊接操作不规范、焊接环境恶劣等。影响因素焊接缺陷的产生受到多种因素的影响，如母材的化学成分、力学性能、焊接材料的选用、焊接方法的选择、焊接工艺的制定以及焊接操作人员的技能水平等。产生原因及影响因素

焊接缺陷会削弱焊缝的有效承载面积，导致结构的承载能力下降，严重时甚至引发断裂事故。强度降低焊接缺陷可能成为疲劳裂纹的萌生源，加速结构的疲劳破坏过程。疲劳性能下降焊接缺陷可能导致局部腐蚀的加剧，降低结构的耐腐蚀性能。耐腐蚀性降低焊接缺陷处往往存在应力集中现象，使得结构在承受载荷时容易产生过大的局部应力，导致结构的早期破坏。应力集中对结构性能的影响

常见焊接缺陷及识别方法02

高温下形成，沿晶界开裂，常见于焊缝中心或热影响区。热裂纹冷裂纹再热裂纹低温下形成，穿晶开裂，具有延迟性，常见于高碳钢、合金钢等材料的焊接接头。消除应力处理或高温使用中出现，与焊接残余应力有关。030201裂纹

焊接过程中气体未及时逸出而形成，分为内部气孔和表面气孔，影响焊缝致密性。焊接材料未完全熔化或冶金反应产物残留于焊缝中，降低焊缝强度和韧性。气孔与夹杂物夹杂物气孔

焊道与母材或焊道之间未完全熔化结合，分为坡口未熔合、层间未熔合和根部未熔合。未熔合焊接时接头根部未完全熔透的现象，影响焊缝强度和密封性。未焊透未熔合及未焊透

形状和尺寸偏差焊缝边缘留下的凹陷或沟槽，削弱接头强度并引起应力集中。焊缝根部的局部突出，影响成形美观并可能造成应力集中。焊缝余高不符合要求，影响接头承载能力和疲劳强度。焊缝收尾处产生的凹坑，削弱接头强度并可能引起裂纹。咬边焊瘤余高过大或过小弧坑

焊接缺陷无损检测技术03

利用X射线穿透物质并在另一侧形成影像，通过观察影像判断焊接部位内部缺陷情况。X射线检测使用放射性同位素产生的γ射线进行类似X射线的检测，适用于较厚工件的检测。γ射线检测利用中子与物质相互作用产生的次生γ射线进行成像，对特定元素敏感，可检测某些特殊焊接缺陷。中子射线检测射线检测技术

通过发射超声波并接收其在缺陷处的反射信号，判断缺陷位置和大小。脉冲反射法在两个相对面分别放置发射和接收探头，通过接收穿透工件的超声波信号来评估焊接质量。穿透法利用工件的共振频率与超声波频率之间的关系，检测工件内部缺陷。共振法超声检测技术

磁粉检测技术干法磁粉检测在工件表面施加磁场后，撒上磁粉并观察磁粉分布情况，以发现表面或近表面的缺陷。湿法磁粉检测使用悬浮在液体中的磁粉进行检测，适用于更精细的检测需求。荧光磁粉检测使用荧光磁粉并在暗室中观察，提高检测灵敏度和准确性。

荧光渗透检测使用含有荧光物质的渗透剂，在暗室中使用紫外线灯照射以观察缺陷。着色渗透检测在工件表面涂抹含有染料的渗透剂，渗透剂会渗入表面缺陷中，清洗后施加显像剂以显示缺陷形状。多级渗透检测采用不同粘度或不同种类的渗透剂进行多次渗透，以提高对微小缺陷的检测能力。渗透检测技术

焊接缺陷处理与修复技术04

对焊接缺陷进行详细的目视检查、无损检测等，确定缺陷类型、大小和位置。缺陷评估准备与母材相匹配的焊条、焊丝或焊剂等焊接材料。材料准备根据缺陷类型和大小，制定合适的返修工艺，包括预热、焊接参数、层间温度控制等。工艺准备返修前的准备工作

03多层多道焊对于较大的缺陷，采用多层多道焊进行补焊，每层每道焊缝应清理干净，保证层间结合良好。01缺陷清除采用机械打磨、碳弧气刨等方法将缺陷部位清除干净，露出金属光泽。02补焊工艺根据返修工艺要求进行补焊，注意控制焊接参数和层间温度，保证焊接质量。缺陷清除与补焊工艺

焊后热处理根据母材和焊接材料的要求，进行必要的焊后热处理，如消氢处理、消除应力处理等。无损检测对返修后的焊缝进行无损检测，如X射线检测、超声波检测等，确保焊缝质量符合要求。外观检查对焊缝外观进行检查，确保焊缝成形良好，无裂纹、夹渣等缺陷。焊后热处理及检验

对返修后的焊缝进行力学性能评估，如拉伸试验、弯曲试验等，确保焊缝力学性能满足要求。力学性能评估对返修后的焊缝进行耐腐蚀性能评估，如盐雾试验、电化学腐蚀试验等，确保焊缝耐腐蚀性能符合要求。耐腐蚀性能评估综合考虑返修过程中的各项因素，对修复效果进行综合评估，确保返修质量可靠。综合评估修复效果评估

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