一种改善电金线路与非电金线路连接位置渗镀短路的方法.pdfVIP

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2024-03-02 发布于四川
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一种改善电金线路与非电金线路连接位置渗镀短路的方法.pdf

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本发明公开了一种改善电金线路与非电金线路连接位置渗镀短路的方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜；依次通过曝光和显影形成电金图形，电金图形包括若干排列设置的手指位，且相邻两根手指位的一端齐平，另一端不齐平，呈错位设计；对手指位进行电镀镍金处理，以形成金手指；在生产板上贴膜，而后依次通过曝光和显影形成外层线路图形，外层线路图形与金手指中不齐平的一端连接，且金手指被膜覆盖住；对生产板进行图形电镀，退膜后进行蚀刻，形成与金手指中不齐平的一端连接的外层线路。本发明中，将电金图形由平齐设计改为交错设计，使膜只

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117641766A

(43)申请公布日2024.03.01

(21)申请号202311611300.9

(22)申请日2023.11.28

(71)申请人大连崇达电路有限公司

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