Gemini1.5 Sora预示AI模型迭代加速，高速通信驱动PCB成长.pdf

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行业深度研究

内容目录

前言：Gemini1.5/Sora模型效果超预期，高速通信基建仍然是高景气阶段5

一、高速通信推动成长，层数增加+材料升级+工艺复杂提升PCB价值量5

1.1、高速通信仍是驱动PCB未来增长的关键领域5

1.2、高速通信快速成长主要来自于云计算/AI等需求带动6

1.3、PCB主要以服务器/交换机等设备为承载物参与高速通信基础建设7

1.4、“高速化”要求PCB完整且更快传输更多数据，落脚点在带宽和I/O数8

二、服务器PCB单机价值量提升，来自AI性能提升和CPU平台升级10

2.1、AI服务器增速更快，单机价值量提升来自单价用量增加和性能要求提高10

2.2、服务器CPU平台全面升级至PCIE5.0，PCB层数和CCL等级都将相应提升13

三、AI提升单网络交换容量，芯片端已全面迈入51.2T高速交换期15

3.1、AI组网容量大幅提升，交换机PCB价值量提升趋势明确16

3.2、供给端争相推出51.2T交换芯片，交换容量提升打开高端PCB空间18

3.3、高速高容量交换机快速成长，测算可得交换机PCB至27年空间超14.9亿美元19

四、投资建议及风险提示21

4.1、投资建议21

4.2、风险提示21

图表目录

图表1：谷歌推出Gemini1.55

图表2：OpenAI主页介绍文生视频模型Sora5

图表3：全球PCB产值及未来预期（亿美元）5

图表4：2018~2023EPCB细分领域复合增速6

图表5：2022~2027年PCB细分领域预期复合增速6

图表6：全球云计算市场规模及增速6

图表7：海外四大云计算厂商资本开支（十亿美元）7

图表8：国内三大云计算厂商资本开支（亿美元）7

图表9：海外四大云计算厂商资本开支预期增幅7

图表10：国内三大云计算厂商资本开支预期增幅7

图表11：通信设备所用PCB的类型分布7

图表12：全球交换机市场增速（分应用场景）7

图表13：华为CloudEngine16804数据中心交换机8

图表14：鲲鹏服务器主板（型号：S920X00）8

敬请参阅最后一页特别声明2

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行业深度研究

图表15：通信设备所用PCB的类型分布8

图表16：服务器/存储所用PCB的类型分布8

图表17：单体通信设备中两个节点之间的传输9

图表18：高速CCL的等级分类9

图表19：HDI阶数提升会导致更多工艺产能消耗，工艺附加值提高9

图表20：全球服务器出货量10

图表21：AI服务器出货量增速显著更高10

图表22：AI服务器相对传统服务器多了GPU层11

图表23：AI服务器GPU层新增部件为OAM和UBB12

图表24：英伟达DGXH100中各信号节点的连接方式12

图表25：PCIE总线标准带宽与NVLink带宽对比12

图表26：AI服务器所用PCB和CCL规格13

图表27：各类服务器单机PCB价值量对比（元，不含载板）13

图表28：全球服务器CPU市场格局13

图表29：Intel和AMD在2023年推出PCIE5.0平台芯片13

图表30：PCIE总线标准对应传输速率（GT/s）14

图表31：PCIE总线标准对应单链路带宽（GB/s）14

图表32：PCIE总线升级导致PCB层数提升14

图表33：PCIE总线升级导致覆铜板材料升级14

图表34