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PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法（步骤教程详解）
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，
并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂
等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们
按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。
一、覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按
增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。
1.按增强材料分类覆铜箔层压
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