半导体FAB里基本的常识简介.pdfVIP

CVD

晶圆制造厂非常昂贵的原因之一，是需要一个无尘室，为何需要无尘室

答：由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷

何谓半导体?

答：半导体材料的电传特性介于良导体如金属(铜、铝，以及钨等)和绝缘和橡胶、塑料与干木

头之间。最常用的半导体材料是硅及锗。半导体最重要的性质之一就是能够藉由一种叫做掺杂的步

骤刻意加入某种杂质并应用电场来控制其之导电性。

常用的半导体材料为何

答：硅(Si)、锗(Ge)和砷化家(AsGa)

何谓VLSI

答：VLSI(VeryLargeScaleIntegration)超大规模集成电路

在半导体工业中，作为绝缘层材料通常称什幺

答：介电质(Dielectric)

薄膜区机台主要的功能为何

答：沉积介电质层及金属层

何谓CVD(ChemicalVaporDep.)

答：CVD是一种利用气态的化学源材料在晶圆表面产生化学沉积的制程

CVD分那几种?

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答：PE-CVD(电浆增强型)及Thermal-CVD(热耦式)

为什幺要用铝铜(AlCu)合金作导线?

答：良好的导体仅次于铜

介电材料的作用为何?

答：做为金属层之间的隔离

何谓PMD(Pre-MetalDielectric)

答：称为金属沉积前的介电质层，其界于多晶硅与第一个金属层的介电质

何谓IMD(Inter-MetalDielectric)

答：金属层间介电质层。

何谓USG?

答：未掺杂的硅玻璃(UndopedSilicateGlass)

何谓FSG?

答：掺杂氟的硅玻璃(FluorinatedSilicateGlass)

何谓BPSG?

答：掺杂硼磷的硅玻璃(Borophosphosilicateglass)

何谓TEOS?

答：Tetraethoxysilane用途为沉积二氧化硅

TEOS在常温时是以何种形态存在?

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答：液体

二氧化硅其K值为3.9表示何义

答：表示二氧化硅的介电质常数为真空的3.9倍

氟在CVD的工艺上，有何应用

答：作为清洁反应室(Chamber)用之化学气体

简述Endpointdetector之作用原理.

答：clean制程时,利用生成物或反应物浓度的变化,因其特定波长光线被detector侦测到强度

变强或变弱,当超过某一设定强度时,即定义制程结束而该点为endpoint.

机台使用的管件材料主要有那些?

答：有不锈钢制(StainlessSteal),黄铜制(Brass),塑胶制(PVC),特氟隆制(Teflon)四种.

机器维修时要放置停机维修告示牌目的为何?

答：告知所有的人勿操作机台，避免危险

机台维修至少两人配合，有何目的?

答：帮忙拆卸重物，并随时警戒可能的意外发生

更换过任何气体管路上的零件之后，一定要做何动作?

答：用氦气测漏机来做测漏

维修尚未降至室温之反应室(Chamber)，应配带何种手套

答：石棉材质之防热手套并宜在80摄式度下始可动作

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何为真空(Vacuum)?半导体业常用真空单位是什幺?

答：半导体业通常用Torr作为真空的压力单位,一大气压相当760Torr,低于760Torr压力的环

境称为真空.

真空Pump的作用？

答：降低反应室(Chamber)内的气体密度和压力

何谓内部连锁(Interlock)

答：机台上interlock有些属于保护操作人员的安全,有些属于水电气等规格讯号,用以保护机

台.

机台设定许多interlock有何作用?

答：机台上interlock主要避免人员操作错误及防止不相关人员动作.

WaferScrubber的功能为何?

答：移除芯片表面的污染粒子

ETCH

何谓蚀刻(Etch)?

答：将形成在晶圆表面上的薄膜全部，或特定处所去除至必要厚度的制程。