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SMT贴片制程不良原因及改善对策

SMT贴片制程不良原因及改善对策

SMT制程不良原因及改善对策：空焊，短路，直立,缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶。

一、空焊

产生原因

改善对策

1,锡膏活性较弱；

1,更换活性较强的锡膏；

2,钢网开孔不佳；

2,开设精确的钢网；

3,铜铂间距过大或大铜贴小元件；

3,将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm；

4,刮刀压力太大；

4,调整刮刀压力；

5,元件脚平整度不佳（翘脚,变形）

5,将元件使用前作检视并修整；

6,回焊炉预热区升温太快；

6,调整升温速度90-120秒；

7,PCB铜铂太脏或者氧化；

7,用助焊剂清洗PCB；

8,PCB板含有水份；

8,对PCB进行烘烤；

9,机器贴装偏移；

9,调整元件贴装座标；

10,锡膏印刷偏移；

10,调整印刷机；

11,机器夹板轨道松动造成贴装偏移；

11,松掉X,YTable轨道螺丝进行调整；

12,MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；

12,重新校正MARK点或更换MARK点；

13,PCB铜铂上有穿孔；

13,将网孔向相反方向锉大；

14,机器贴装高度设置不当；

14,重新设置机器贴装高度；

15,锡膏较薄导致少锡空焊；

15,在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距；

16,锡膏印刷脱膜不良。

16,开精密的激光钢钢，调整印刷机；

17,锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；

17,用新锡膏与旧锡膏混合使用；

18,机器反光板孔过大误识别造成；

18,更换合适的反光板；

19,原材料设计不良；

19,反馈IQC联络客户；

20,料架中心偏移；

20,校正料架中心；

21,机器吹气过大将锡膏吹跑；

21,将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；

22,元件氧化；

22,吏换OK之材料；

23,PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发；

23,及时将PCB‘A过炉，生产过程中避免堆积；

24,机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊；

24,更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；

25,流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊；

25,将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；

26,钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。

26,清洗钢网并用风枪吹钢网。

四、缺件

产生原因

不良改善对策

1,真空泵碳片不良真空不够造成缺件；

1,更换真空泵碳片，或真空泵；

2,吸咀堵塞或吸咀不良；

2,更换或保养吸膈；

3,元件厚度检测不当或检测器不良；

3,修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测器；

4,贴装高度设置不当；

4,修改机器贴装高度；

5,吸咀吹气过大或不吹气；

5,一般设为0.1-0.2kgf/cm2；

6,吸咀真空设定不当（适用于MPA）；

6,重新设定真空参数，一般设为6以下；

7,异形元件贴装速度过快；

7,调整异形元件贴装速度；

8,头部气管破烈；

8,更换头部气管；

9,气阀密封圈磨损；

9,保养气阀并更换密封圈；

10,回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件；

10,打开炉盖清洁轨道；

11,头部上下不顺畅；

11,拆下头部进行保养；

12,贴装过程中故障死机丢失步骤；

12,机器故障的板做重点标示；

13,轨道松动，支撑PIN高你不同；

13,锁紧轨道，选用相同的支撑PIN；

14,锡膏印刷后放置时间过久导致地件无法粘上。

14,将印刷好的PCB及时清理下去。

五，锡珠

产生原因

不良改善对策

1,回流焊预热不足，升温过快；

1,调整回流焊温度（降低升温速度）；

2,锡膏经冷藏，回温不完全；

2,锡膏在使用前必须回温4H以上；

3,锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）；

3,将室内温度控制到30%-60%）；

4,PCB板中水份过多；

4,将PCB板进烘烤；

5,加过量稀释剂；

5,避免在锡膏内加稀释剂；

6,钢网开孔设计不当；

6,重新开设密钢网；

7,锡粉颗粒不均。

7,更换适用的锡膏，按照规定的时间对锡膏进行搅拌：回温4H搅拌3-5MIN。

六，翘脚

产生原因

不良改善对策

1,原材料翘脚；

1,生产前先对材料进行检查，有NG品修好后再贴装；

2,规正座内有异物；

2,清洁归正座；

3,程序设置有误；

3,修改程序；

4,MK规正器不灵活；

4,拆下规正器进行调整。

七，浮高

产生原因

不良改善对策

1,PCB板上有异物；

1,印刷前清洗干净；

2,胶量过多；

2,调整印刷机或点胶机；

3,红胶使用时间过久；

3,更换新红胶；

4,锡膏中有异物；

4,印刷过程避免异物掉过去；

5,炉温设置过高或反面元件过重；

5,调整炉温或用纸皮垫着过炉；

6,机器贴装高度过高。

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