一种大孔径比厚层碳化硅的打孔方法及多孔碳化硅制品.pdfVIP

一种大孔径比厚层碳化硅的打孔方法及多孔碳化硅制品.pdf

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本发明涉及微孔加工的技术领域，提供了一种大孔径比厚层碳化硅的打孔方法及多孔碳化硅制品。本发明提供了PCD微孔加工法和电火花微孔加工法结合打孔的方法，以及激光打孔工艺和PCD微孔加工法结合打孔的方法，能够减少产品和钻头的损失，且适合大孔径比厚层碳化硅打孔，工艺简单，成本低，提升了打孔产品良率。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117681320A

(43)申请公布日2024.03.12

(21)申请号202311830666.5H01L21/02(2006.01)

(22)申请日2023.12.

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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