全球边缘AI芯片市场总体规模，前15强厂商排名及市场份额分析报告.docx

边缘AI芯片全球市场总体规模

AI芯片根据部署位置和应用场景可分为云端、边缘端两大类。其中云端可以分为云端训练和云端推理芯片。随着人工智能在智能家居、自动驾驶、智慧安防等IoT领域的蓬勃发展，边缘端的低延迟、高带宽、隐私性等需求日益增长，云端的推理乃至训练算力将逐渐向边缘端迁移。

据必威体育精装版报告“全球边缘AI芯片市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球边缘AI芯片市场规模将达到81.3亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为16.5%。

边缘AI芯片，全球市场总体规模，预计2030年达到81.3亿美元

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球边缘AI芯片市场研究报告2024-2030.

边缘AI芯片通常要求更为多样化，要求保证具体应用场景的高能效、低延迟、低成本等要求，复杂的需求场景导致边缘AI芯片的种类丰富多样。同时，部分边缘AI芯片在靠近数据源头的网络服务器和网关，融合网络、计算、存储、应用等核心能力，就近为终端设备提供安全高效的边缘AI服务，减轻云端AI的带宽压力。

随着物联网应用的发展，云端的部分推理乃至训练算力将迁移至边缘端，支撑本地业务的实时智能化处理与执行。边缘端对AI芯片的需求更为多样、更强调低功耗低成本、技术要求相对较低。得益于人工智能等多种因素的推动，边缘计算将逐渐在公共安防、智能家居、智能交通等诸多领域应用。随着边缘计算兴起，端云一体化的算力布局方案渐成主流，不仅可以实现对算法结构的优化，还从本质上赋能各边缘端应用，提供更好更完整的解决方案。

全球边缘AI芯片市场前10强生产商排名及市场占有率（持续更新）

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球边缘AI芯片市场研究报告2024-2030.

全球范围内边缘AI芯片生产商主要包括英伟达、Intel、AMDXilinx、Google、NXP、高通、TexasInstruments、STMicroelectronics、地平线、Kneron等。2023年，全球前五大厂商占有大约54.0%的市场份额。