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SMT异常处理规范

文件编号:

SMT异常处理规范

版本:A

页码:第PAGE13页共12页

生效日期:2016年06月15日

文件修订履历

版本

修订内容

制/修订日期

制/修订人

A

新发行

2016.06.15

恢复生产

恢复生产

八个小时未解决NG

八个小时未解决

NG

恢复生产通知单

恢复生产通知单

计划单位汇报副总处理

计划单位汇报副总处理

十六个小时未解决

十六个小时未解决

副总汇报给董事长

副总汇报给董事长

备注 当生产发生异常时：

1：由作业员报告当班领班、组长处理解决；

2：生产异常1小时未解决的，由生产组长电话和MAIL两种方式报告联络生产主管、品质主管、工艺工程师现场处理，并使用邮件同步通知到计划；

3：生产异常在4小时未有得到有效解决,生产主管马上用电话和邮件两种方式通知到生产经理，品质经理，工艺部经理到现场解决,IPQC主管根据状况开立停产通知单，并知会计划调整生产进度计划和出货计划；

4：生产异常在8个小时未解决，计划反映到副总，16个小时未能够及时解决，副总通知董事长；

5：异常发生后生产组长可以根据异常停产时间，逐级提报异常处理进度，直到董事长。

职责

4.1SMT生产：按照文件规范对异常板进行处理，提供信息收集表异常产品生产相关信息；

4.2SMT品质：监督生产按照文件要求执行，提供异常信息收集表异常产品品质相关信息

4.3SMT工艺：修订完善异常处理流程及要求，完善异常信息收集表分析异常产生原因。

定义

无

内容

6.1 烘烤工序异常现象及处理方式：

6.1.1异常问题：板面变色氧化

所属工序：烘烤

1.1异常现象（图片）

1.2原因分析

1.2.1烘烤条件异常，没有按烘烤条件进行作业：

A、非绿油板为120°2H

B、绿油板为120°2H

C、OSP板烘烤条件为80°3H。

D、168客户OSP板烘烤条件为：100°2H。

1.2.2烤箱温度异常，没有及时点检烤箱温度；

1.2.3人员裸手接触板面金面，污染脏污；

1.3异常板处理步骤

①将不良的产品全部隔离、标识；通知品质人员确认；

②联络设备人员确认设备温度是否与设定一致；设备是否有异常；

③待确认OK后才可流至下工序。

OKNGNGOK不良报废下工序IPQC确认异常板检查板面颜色变色1.4异常板处理流程

OK

NG

NG

OK

不良报废

下工序

IPQC确认

异常板检查

板面颜色变色

6.1.2异常问题：产品翘曲、皱折

所属工序：烘烤

1.1异常现象（图片）

OKOK1.2原因分析

OK

OK

①产品未放平整；

②拿取板的方式不正确导致FPC翘曲、皱折；

1.3异常板处理步骤

①将不良的产品全部隔离、标识；通知品质人员确认；

②确认作业人员是否按拿放板要求作业；

③待确认OK后才可流至下工序。

NG翘曲、皱折异常板检查NGIPQC确认不良报废下工序1.4异常板处理流程

NG

翘曲、皱折

异常板检查

NG

IPQC确认

不良报废

下工序

6.1.3异常问题：烘烤后超12H未使用

所属工序：烘烤

1.1异常现象（图片）

无

1.2原因分析

①作业区域产品标识不明确，导致产品超时未使用；

②产线生产计划安排不合理；

1.3异常板处理步骤

①将超时的产品全部隔离、标识；

②生产前需要再次烘烤后才能使用；

③烘烤OK后才可流至下工序。

再次烘烤超时未使用下工序1.4异常板处理流程

再次烘烤

超时未使用

下工序

6.2印刷工序异常现象及处理方式：

6.2.1异常问题：印刷偏位

所属工序：印刷

1.1异常现象（图片）

1.2原因分析

①印刷机MARK识别X、Y坐标偏移；

②FPC没有贴平整；

③钢网固定不稳；

④印刷机异常；

1.3异常板处理步骤

①将印刷不良偏移的板取出，区分放置；

②按洗板流程进行清洗锡膏；

③清洗完后找品质人员确认，然后再次印刷；

④印刷OK后才可流至下工序。

NGOKOKOK

NG

OK

OK

OK

OK

NG

NG

印刷锡膏

印刷少锡

异常板检查

下工序

IPQC确认

洗板或报废

NG

OK

OK

OK

OK

NG

NG

印刷锡膏

印刷偏位

异常板检查

下工序

IPQC确认

洗板或报废

6.2.2异常问题：印刷少锡

所属工序：印刷

1.1异常现象（图片）

1.2原因分析

①钢网开孔过小，下锡不良；

②FPC没有贴平整固定不稳；

③有异物导致钢网堵孔；

④印刷参数异常；

1.3异常板处理步骤

①将印刷不良少锡的板取出，区分放置；

②按洗板流程进行清洗锡膏；

③清洗完后找品质人员确认，然后再次印刷；

④印刷OK后才可流至下工序。

1.4异常板处理流程