改性聚酰亚胺电容式湿敏材料的研究的中期报告.docxVIP

改性聚酰亚胺电容式湿敏材料的研究的中期报告

介绍

改性聚酰亚胺（PI）是一种重要的高性能聚合物材料，具有热稳定性、机械性能和化学惰性等优良特性。由于具有优异的电性质和湿敏性能，PI材料被广泛应用于电力、电子、化工、航空航天等领域。

目前，PI材料的湿敏性能不够稳定，会受到温度、湿度等环境因素的影响。因此，针对PI材料的湿敏性能进行改进研究是非常必要的。

本研究通过改变PI材料的化学结构和添加特定的添加剂来改善其湿敏性能。以下给出中期研究报告。

实验方法

制备PI材料

首先，选用草酸、二甲酰胺、氢氧化铝为原料，按一定的配方进行混合，并将混合物在高温下聚合，得到PI材料。

改性PI材料的制备

由于PI材料的湿敏性能较差，本研究尝试通过对PI材料的化学结构进行改变来提高其湿敏性能。具体方法是，在PI材料中加入羟乙基甲基纤维素（HEMC）和碱性纤维素（AF）等添加剂。

将PI材料分别与HEMC和AF按一定比例混合，并在高温下进行加工控制，制备出改性PI材料。

对比实验

通过对比未经改性的PI材料和改性PI材料的电学性能和湿敏性能进行测试，分析改性对PI材料性能的影响。

结果与分析

实验结果表明，加入HEMC和AF等添加剂可以显著提高PI材料的湿敏性能。具体表现为，改性PI材料在高湿度环境下电容量发生变化较小，且恢复较快。而未经改性的PI材料则会受到湿度环境的影响，电容量发生较大变化，恢复较慢。

同时，改性PI材料的电学性能也有所提高，如介电常数、介质损耗因子等均有所改善。

结论

本研究通过添加特定的添加剂对PI材料进行改性，提高了其湿敏性能和电学性能。未来可以进一步探究添加剂类型、加入比例等参数对性能的影响，以期将PI材料的应用领域扩展到更广泛的领域。