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无氰铜锌合金电镀工艺研究的任务书

一、课题背景

无氰电镀已成为现代电镀行业的趋势，而无氰铜锌合金电镀具有有色金属、成本低廉、成膜快、抗腐蚀性好等优点，因此受到广泛的关注。本研究旨在探究无氰铜锌合金电镀的工艺条件及其成膜性能。

二、研究内容

1.确定无氰铜锌合金电镀的电解液组成及工艺参数。

2.研究不同工艺条件下无氰铜锌合金电镀膜的成膜速率及其成膜性能。

3.通过SEM、XRD、EDS等测试手段对电镀膜进行表征，探究其微观结构和成分。

4.研究无氰铜锌合金电镀的耐腐蚀性能。

5.讨论无氰铜锌合金电镀与有氰铜锌合金电镀在成膜速率和成膜性能方面的差异。

三、研究方法

1.文献资料查阅方法，了解无氰铜锌合金电镀的研究现状。

2.以铜和锌盐为原料，通过改变电解液配比和工艺参数，设计不同的电镀实验方案。

3.利用化学分析方法，如ICP-OES等，对电解液成分进行分析。

4.利用电化学测试手段，如循环伏安、恒电位等，研究不同工艺条件下电镀膜的成膜速率和成膜性能。

5.通过SEM、XRD、EDS等测试手段对电镀膜进行表征。

6.利用盐雾试验等方法，研究无氰铜锌合金电镀的耐腐蚀性能。

四、研究计划

1.第一年

1）文献资料查阅，确定研究方向和目标。

2）制备无氰铜锌合金电镀电解液，进行基础实验，确定电化学条件和实验方法。

3）通过SEM、XRD、EDS等测试手段表征电镀膜的微观结构和成分。

2.第二年

1）研究不同的电解液配比和工艺参数对无氰铜锌合金电镀膜成膜速率和成膜性能的影响。

2）利用盐雾试验等方法研究电镀膜的耐腐蚀性能。

3.第三年

1）对实验结果进行综合分析，讨论无氰铜锌合金电镀与有氰铜锌合金电镀在成膜速率和成膜性能方面的差异。

2）撰写研究论文，完成学位论文的撰写和答辩。

五、成果预期

1.确定无氰铜锌合金电镀的电解液组成及工艺条件。

2.研究不同工艺条件下无氰铜锌合金电镀膜的成膜速率及其成膜性能。

3.通过SEM、XRD、EDS等测试手段对电镀膜进行表征，探究其微观结构和成分。

4.研究无氰铜锌合金电镀的耐腐蚀性能。

5.论证无氰铜锌合金电镀的优势，为无氰电镀技术的研发提供参考。

6.完成学位论文答辩，获得硕士学位。