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2024-03-16 发布于北京
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一种沉头孔的制作方法.pdf

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本发明属于沉头孔加工技术领域，具体涉及一种沉头孔的制作方法，包括以下步骤：步骤1：开孔区域确定，在PCB板上确定沉头孔的开孔区域；步骤2：磁控溅射辅助，将金属离子沉积到PCB板上的开孔区域，形成薄膜涂层；步骤3：局部加热，使用涡流加热技术，在开孔区域产生局部热量，使开孔区域软化；步骤4：沉头孔上部加工，在PCB上开孔区域上部通过控深钻刀加工沉头孔上部凹槽；步骤5：沉头孔下部加工，在沉头孔的轴心处通过控深钻刀进加工出下部通孔，形成完整的沉头孔；步骤6：图像分析检测，通过分析沉头孔的图像，分析沉头孔

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117715310A

(43)申请公布日2024.03.15

(21)申请号202311815358.5

(22)申请日2023.12.27

(71)申请人江苏本川智能电路科技股份有限公

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