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【集成电路（IC)】电子专业术语英汉对照加注解

电子专业英语术语

★rchiｔeｃtｕre（结构):可编程集成电路系列的通用逻辑结构。

★AＳIC（ApplicａtｉｏnSpeｃificIｎtegraｔｅdCircuit－专用集成电路)：适合于某一单一

用途的集成电路产品。

★ATE（AutomatｉｃTestEQUIPment－自动测试设备):能够自动测试组装电路板和用于莱迪

思ISP器件编程的设备。

★BＧA（BallGridAｒrａy-球栅阵列）:以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。

可以提高可加工性,减小尺寸和厚度，改善了噪声特性,提高了功耗管理特性。★Booleａ

nEquatiｏn（逻辑方程):基于逻辑代数的文本设计输入方法。

★BouｎdａｒyScaｎTest（边界扫描测试)：板级测试的趋势。为实现先进的技术所需要的

多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。

★Ｃｅll-BaｓeｄＰＬＤ（基于单元的可编程逻辑器件):混合型可编程逻辑器件结构，将标

准的复杂的可编程逻辑器件(CPLD)和特殊功能的模块组合到一块芯片上。

★ＣＭＯS(ComplemｅnｔaryMetalOｘidｅSemiconductｏr－互补金属氧化物半导体）:先进

的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。CＭOS是现

在高密度可编程逻辑器件（PLD)的理想工艺技术。

★CPLD（ＣｏmpｌexProｇrammableLogｉcＤevice-复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编

程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。这种结构提供高速度和可预测的

性能。是实现高速逻辑的理想结构。理想的可编程技术是E２CMOS?。

★Dｅnsitｙ（密度）:表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门(gatｅ）。密度越高,门越

多，也意味着越复杂。

★DeｓignSｉmｕｌatiｏn（设计仿真):明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过

程。★E2ＣMOS?(ElecｔrｉｃalｌyErasablｅＣＭOS-电子可擦除互补金属氧化物半导体):

莱迪思专用工艺。基于其具有继承性、可重复编程和可测试性等特点，因此是一种可编程逻

辑器件（PLＤ）的理想工艺技术。

★ＥBR（EｍbｅddeｄBLOCkＲAM－嵌入模块RＡM):在ORCA现场可编程门阵列(FPＧ

Ａ)中的RAM单元，可配置成RAM、只读存储器（ROＭ）、先入先出（FIFO)、内容地址存

储器(ＣAM）等。

★EDA（ElｅcｔｒonｉｃDesiｇｎAutｏmation－电子设计自动化）:即通常所谓的电子线

路辅助设计软件。

★EＰIC(EditoｒforPrｏｇrａmmａｂleIntegratedCirｃuiｔ-可编程集成电路编辑器）：一种

包含在★ORCAFoundrｙ中的低级别的图型编辑器,可用于ORＣA设计中比特级的编

辑。★EｘｐｌoreTool(探索工具):莱迪思的新创造,包括ispＤＳ＋HDL综合优化逻辑适配

器。探索工具为用户提供了一个简单的图形化界面进行编译器的综合控制。设计者只需要简

单地点击鼠标，就可以管理编译器的设置,执行一个设计中的类似于多批处理的编译。★

Fmax：信号的最高频率。芯片在每秒内产生逻辑功能的最多次数。

★FAE（ＦieldAppｌicatiｏnEngｉneer－现场应用工程师):在现场为客户提供技术支持的工

程师。

★Fabless:能够设计，销售,通过与硅片制造商联合以转包的方式实现硅片加工的一类半导体

公司。

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★Fiｔｔer(适配器）：在将一个设计放置到目标可编程器件之前,用来优化和分割一个逻辑设

计的软件。

★Foundｒy:硅片生产线，也称为fab。FPGＡ(FieldＰrogrａmmａblｅGateArｒａy-现场可

编程门阵列）：高密度ＰLＤ包括通过分布式可编程阵列开关连接的小逻辑单元。这种结构

在性能和功能容量上会