半导体用键合丝，全球前十强生产商排名及市场份额调研数据.docx

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Copyright?QYResearch|market@|2023-2029全球与中国半导体用键合丝市场现状及未来发展趋势

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2023-2029全球与中国半导体用键合丝市场现状及未来发展趋势

半导体用键合丝欧洲市场总体规模

键合丝是半导体封装用的核心材料，是连接引脚和硅片、传达电信号的零件，半导体生产中不可或缺的核心材料。

据QYResearch调研团队必威体育精装版报告“2023-2029全球半导体用键合丝市场现状及未来发展趋势”显示，预计2029年全球半导体用键合丝市场规模将达到4115.5百万美元，未来几年年复合增长率CAGR为3.1%。

半导体用键合丝，欧洲市场总体规模(百万美元)，2018VS2022VS2029

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“2023-2029欧洲半导体用键合丝市场现状及未来发展趋势”

半导体用键合丝，欧洲市场总体规模2018-2029

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“2023-2029欧洲半导体用键合丝市场现状及未来发展趋势”

市场驱动因素

1电子设备的增长

随着电子设备市场的不断扩大，如智能手机、平板电脑、计算机等的需求增加，半导体键合丝的需求也相应增加。这些设备中的芯片和集成电路通常需要半导体键合丝来连接芯片上的不同元件。

2汽车电子市场的增长

汽车电子是另一个重要的半导体市场，随着汽车电子化水平的提高，包括车联网、自动驾驶技术等的应用，对半导体键合丝的需求也在增加。

3能源行业的发展

随着可再生能源和电能存储技术的发展，对高效能源转换和存储器件的需求上升，这也对半导体键合丝提出了更高的要求。

全球top10企业包括TANAKAPreciousMetals,Heraeus,MKElectron,NipponMicrometalCorporation,AMETEK(Coining),北京达博,TATSUTAGroup,康强电子,烟台招金励福,烟台一诺。2022年top10企业市场份额为70.3%。

半导体用键合丝，2022年欧洲Top10企业市场排名及份额

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“2023-2029欧洲半导体用键合丝市场现状及未来发展趋势”

根据产品类型，半导体用键合丝包含铜丝、镀钯铜丝、粗键合铜丝、铜带、键合金丝、键合银丝。其中，键合金丝市场规模最大，2022年占据全球市场76.3%的份额。

半导体用键合丝，欧洲市场规模按类型细分，2018-2029

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“2023-2029欧洲半导体用键合丝市场现状及未来发展趋势”

根据下游应用，半导体用键合丝广泛应用于分立器件封装、集成电路封装等。其中，集成电路封装规模最大，2022年收入份额为72.7%。

半导体用键合丝，欧洲市场规模按应用细分，2018-2029

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“2023-2029欧洲半导体用键合丝市场现状及未来发展趋势”

半导体用键合丝主要消费地区包括中国，美国，欧洲，日本，韩国，台湾等。其中中国市场最大，2022年市场份为41.8%。其次是欧洲和台湾地区，2022年市场占比分别为15.2%和12.7%。

全球主要地区半导体用键合丝规模（百万美元），2018VS2022VS2029

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“2023-2029欧洲半导体用键合丝市场现状及未来发展趋势”

本文作者

李婷–中级分析师

李婷，具有3年行业分析经验，主要研究领域为化工、农业、科学仪器，新兴产业等，涉及的产品包括原料药，成品药，化学中间体，大宗化学品，实验室仪器等。

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