上海新阳：2023年年度报告摘要.docx

上海新阳半导体材料股份有限公司2023

上海新阳半导体材料股份有限公司2023年年度报告摘要

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证券代码：300236 证券简称：上海新阳 公告编号：2024-008

上海新阳半导体材料股份有限公司2023年年度报告摘要

上海新阳半导体材料股份有限公司

上海新阳半导体材料股份有限公司2023年年度报告摘要

一、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

众华会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。

本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为众华会计师事务所（特殊普通合伙）。非标准审计意见提示

□适用?不适用

公司上市时未盈利且目前未实现盈利

□适用?不适用

董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

?适用□不适用

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以309729758为基数，向全体股东每10股派发现金红利2元（含税），

送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用?不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

股票简称

上海新阳

股票代码

300236

股票上市交易所

深圳证券交易所

联系人和联系方式

董事会秘书

证券事务代表

姓名

杨靖

张培培

办公地址

上海市松江区思贤路3600号

上海市松江区思贤路3600号

传真

021021电话

021021电子信箱

info@

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2、报告期主要业务或产品简介

1、公司业务及产品

公司始终坚持自主研发，持续进行技术创新，经过二十多年发展，主要形成两大类业务，一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。主要产品包括：

晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品

晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。

上海新阳半导体材料股份有限公司2023

上海新阳半导体材料股份有限公司2023年年度报告摘要

晶圆制造用清洗液、蚀刻液系列产品

晶圆制造用蚀刻后清洗液、研磨后清洗液以及蚀刻液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。主要包括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、氮化硅/钛蚀刻液、化学机械研磨后清洗液等。

集成电路制造用高端光刻胶产品系列

集成电路制造用高端光刻胶系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子光刻系列产品。包括I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗反射膜

（BARC）等配套材料，主要用于逻辑、模拟和存储芯片生产制造。

晶圆制造用化学机械研磨液

公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨液(WSlurry)、金属铜研磨液(CuSlurry),硅氧化层研磨液(OxideSlurry)，多晶硅层研磨液(PolySlurry)等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。

半导体封装用电子化学材料

半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。

配套设备产品

配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。

氟碳涂料产品系列

环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。

其它产品与服务

其它产品与服务主要为围绕半导体产业和泛半导体产业开展的相关业务，主要在子公司进行。包括：晶圆湿法工艺技术开发与服务、晶圆划片刀、平板显示用光刻材料、集成电路制造用抛光液磨料的研发等。

（三）主要经营模式

1、研发模式

公司围绕自身的核心技术，面向集成电路产业当前和未来需求，以自主研发、自主创新为主，开展集成电路制造用关键工艺材料的研发和产业化。始终坚持以技术主导为核心，持续研发创新，积极融入国家创新体系。通过自主评估并结合国家科技重大专项的需求设立研发项目，开展产品开发、应用技术开发和生产工艺开发。同时与客户保持密切