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先进半导体芯片封装测试项目环评环境影响报告表（新版环评）.pdf

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    建设项目环境影响报告表

    （污染影响类）

    项目名称：先进半导体芯片封装测试项目

    建设单位（盖章）：延安延芯微电子科技有限公司

    编制日期：2023年6月

    中华人民共和国生态环境部制

    一、建设项目基本情况

    建设项目名称先进半导体芯片封装测试项目

    项目代码

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