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封装芯片、封装芯片制备方法及功率器件.pdfVIP

封装芯片、封装芯片制备方法及功率器件.pdf

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    本申请公开了一种封装芯片、封装芯片制备方法及功率器件，封装芯片包括：芯片，芯片包括相对的第一表面、第二表面以及连接第一表面、第二表面的侧面；金属层，至少设于芯片的第一表面、侧面中一者的一侧；封装层，至少设于芯片的第二表面一侧。本发明实施例通过设置金属层以提高芯片的散热效果，利用金属层良好的导热性能将芯片的热量快速导出，保证芯片的可靠性。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117727713A

    (43)申请公布日2024.03.19

    (21)申请号202311749330.6

    (22)申请日2023.12.18

    (71)申请人云谷（固安）科技有限公司

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