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本发明涉及半导体器件技术领域,具体提供一种快速高效的二维半导体MEMS传感器制备方法,该方法通过先对衬底刻蚀加工,之后后蒸镀Ti‑Au层,不仅可以避免目前器件制备工艺中所带来的残胶影响,还可以避免制备电极过程中,在电极‑样品接触区域,样品产生缺陷从而降低器件性能,通过Au与MoS2的作用力,可以获得大面积干净无残胶污染的单层MoS2,与通过转移技术制备的MEMS器件相比,直接剥离的样品完整度较高,不会引入应力、缺陷等问题,通过直接剥离的大面积样品,可以适用于高集成度、微纳米尺寸工艺器件。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117720065A
(43)申请公布日2024.03.19
(21)申请号202311745901.9
(22)申请日2023.12.18
(71)申请人中国科学院长春光学精密机械与物
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