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本发明公开一种脆性材料断裂特性规律测试及预测方法,属于材料性能表征领域。本发明基于力值加载系统、力值载荷测量系统、断裂时间测量系统建立了脆性材料断裂特性的测试方法,基于神经网络算法建立了脆性材料断裂特性规律的预测模型,实现了对微系统封装内部常用脆性材料断裂幅值和断裂时间的同步测量,以及对不同材料材质、外形尺寸、裂纹尺寸条件下的脆性材料断裂特性规律的准确预测。因此,本发明的规律测试及预测方法对于准确掌握脆性材料的断裂特性规律,有效降低微系统产品发生脆性断裂失效的风险,以及指导微系统封装尺寸结构的科
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117723413A
(43)申请公布日2024.03.19
(21)申请号202311592528.8
(22)申请日2023.11.27
(71)申请人中科芯集成电路有限公司
地址2
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