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2024-03-20 发布于四川
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一种排气装置、反应腔和半导体镀膜设备.pdf

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本发明提供了一种用于反应腔的排气装置、一种用于半导体镀膜设备的反应腔，以及一种半导体镀膜设备。用于反应腔的排气装置包括抽气件、抽气通道和排气通道，抽气件为射频类的不良导体，抽气件的内侧与反应腔的本体形成容纳气体的抽气空间，抽气件的内侧表面被金属膜层覆盖以用于消除寄生电荷。本发明提供的一种用于反应腔的排气装置、一种用于半导体镀膜设备的反应腔，以及一种半导体镀膜设备能够使改善排气装置的成本十分低廉，并且能够降低异常放电的风险，消除空腔表面所堆积的寄生电荷，从而提高薄膜的颗粒度表现。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117721445A

(43)申请公布日2024.03.19

(21)申请号202311749418.8

(22)申请日2023.12.18

(71)申请人江苏微导纳米科技股份有限公司

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