塑封工序中英文名称对照.pdf

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进料检验

磨片WaferGrindBackGrind

贴片WaferMount

甩干Spinning

划片WaferSaw

装片DieAttach(D/A)

焊丝球焊,打金丝,打线,焊线WireBond(W/B)

倒装芯片FlipChip(FC)

热压焊

烘烤烘箱BakingCuring

全检三号目检

包封塑封MoldingEncapsulation

冲塑冲胶Degate

后固化PostMoldCure(PMC)

切筋冲筋,切中筋DamcarCutTrim

去飞边Deflash

打印Marking

激光打印Lasermarking

油墨打印InkUVmarking

电镀Plating

锡铅电镀铅锡电镀TinLeadPlating

无铅电镀纯锡电镀

成型Forming

分离Singulation

外观检产品出厂检

测试Test

分选编带TapeRail

包装Packing

出货Shipping

组装FrontOFLine(FOL)

芯片Die

色点芯片InkDie

引线框LeadFrame

助焊剂Flux

导电胶Epoxy

蓝膜BlueTape/Mountingtape

圆片Wafer

金丝Goldwire

推晶Dieshear

弧高LoopHeight

弧度WireLoop

布线图Bonddiagram

布线错误WrongBonding

焊丝拉力测克,拉丝WirePull

推球金球剥离Ballshear

细刀Capillary

扭曲Bending

翘曲Bow/Warpage

硅屑

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