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一种封装结构,包括晶粒、基板及第一焊接部,晶粒上设有第一焊盘,基板上设有与第一焊盘对应的第二焊盘,第一焊接部连接于第一焊盘和第二焊盘之间,晶粒上还设有与第一焊盘间隔设置的第一辅助焊盘,基板上还设有与第二焊盘间隔设置的第二辅助焊盘,封装结构还包括第二焊接部,第二辅助焊盘与第一辅助焊盘对应设置,第二焊接部连接于第一辅助焊盘和第二辅助焊盘之间;第一辅助焊盘设于晶粒上的第一预设位置,与晶粒上除了第一预设位置外的其他位置相比,第一预设位置与晶粒的重心之间的距离最长。上述封装结构能够提高晶粒和基板之间的自对
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117747574A
(43)申请公布日2024.03.22
(21)申请号202311629289.9H01L21/50(2006.01)
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